韓國BusinessKorea報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上暗示,將在新一代產品採用三星的3奈米製程技術。韓國一名業界人士說,「對三星而言,與超微的合作代表在代工領域上,打開了一個追趕台積電之路的機會」。
吳孟峰/核稿編輯在半導體產業謠言四起的1個多月來,來自韓國的最新報導指出,超微(AMD) 可能會與三星合作開發3奈米半導體製造製程技術。三星和台積電是全球唯一擁有現成晶片生產線供AMD和輝達等使用的公司。他們最新的製程是3奈米製程,雖然名稱相似,但電晶體的設計不同。台積電計劃在未來的製程中使用奈米片
韓國媒體「BusinessKorea」報導,三星電子預計將1奈米半導體製程的量產時程從原先規劃的2027年提早1年至2026年。三星晶圓代工事業部預定在下月12日於美國矽谷舉行為期兩天的「三星晶圓代工論壇」上,宣佈該「1奈米計畫」。報導也引用台灣媒體指出,台積電對其2奈米製程信心滿滿,宣稱將獲得比3
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
去年接任IC設計廠矽統(2363)董事長的洪嘉聰昨首度對股東坦承,矽統20多年來沒賺多少錢,幾乎都靠聯電(2303)股利挹注,在半導體業的競爭力不足,聯電是大股東,不得不跳下來承擔責任;他表示,矽統將朝改造三部曲帶動成長,包括減資後重新聚焦、補強競爭力、尋找互補性產品,以提高競爭力。