華碩(2357)旗下電競品牌ROG玩家共和國今日推出2款ROG Phone 6D系列旗艦級電競手機,採用聯發科(2454)旗艦處理器天璣9000+,頂級機款也搭載華碩的創新散熱技術,大幅提升手機性能,將於9月20日預購,30日正式開賣,並以台灣、中國、歐洲市場首發,美國市場則還在研究中。
中國大煉芯爛尾不檢討,大力扶植的中芯國際還被調研機構TechInsights抓包,7奈米晶片幾乎抄襲台積電技術。中國贏不了,竟開始對台灣半導體產業打認知戰,中媒自稱接獲「無法核實」的報告,宣稱一份同樣出自調研機構TechInsights資料,點名台積電及三星2家晶圓代工廠「放任客戶」,聲稱他們採用4
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。