吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大,5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年計畫都在積極進行中,到處充滿機會。聯發科執行長蔡力行指出,聯發科過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市