雖然PERC太陽能電池(P型電池)仍是目前市場主流,但由於N型電池具備更高的轉換效率,市場預測未來2-3年後N型電池將躍昇為主流,TOPCon電池更是主流中的主流。太陽光電產業協會表示,預計2024年台灣TOPCon電池產能將超過2GW,未來若結合背接觸電極(TBC)結構設計,太陽電池效率可再提升2
彭博報導,美國財政部長葉倫5日指責中國政府「不公平」對待美國與其他外國公司,並敦促北京回歸過去的親市場改革。目前在中國進行4天訪問的葉倫,5日在中國美國商會舉行的活動中說,中國推行「不公平的經濟行為,包括對外企實施准入壁壘,以及對美國企業採取脅迫行動,「我打算在這週與中國官員的會面上提出這些議題」。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
林浥樺/核稿編輯市場關注,AI生成式模型是使用何種材料訓練,當中又以OpenAI最受關注。YouTube執行長莫漢(Neal Mohan)首次公開表示,如果OpenAI使用YouTube影片來訓練Sora,將「明顯違反」了YouTube的使用條款。
繼AI伺服器之後,市場看好AI PC將為電子代工廠下半年營運增添柴火,目前已有品牌廠推出準AI PC(人工智慧個人電腦)產品測試水溫,而產業對於AI筆電的定義已初步形成共識,需符合3項條件才能算是意義上的AI筆電,研調機構更大膽預測,5年後AI 筆電全球出貨量將達到現在的180倍。
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
看好520行情,軍工股上週股價表現不俗,包括龍德造船(6753)、jpp-KY(5284)、漢翔(2634)、亞航(2630)等多有4-8%的週漲幅,不過,上週五股價則多數收黑。市場人士指出,距離520還有一段時間,期間股價波動難免,投資人追高風險高。
產業景氣逐漸回溫,加上年後轉職缺,科技業迎接AI時代來臨,紛啟動今年徵才計畫。半導體業龍頭廠台積電(2330)持續擴產,今年台灣徵才數達6千人,碩士工程師年薪上看200萬元,號召力十足;電子零組件、網通、軟體服務與外商也紛祭出優渥薪獎條件,向人才招手。
AI伺服器概念股在今年3月續旺,觀察電子五哥之中,廣達(2382)單月股價漲最多,並受到三大法人同步買超,不過,外資買超張數則以緯創(3231)居冠,英業達(2356)、和碩(4938)皆受到投信力挺,4家業者月線全部收紅,僅仁寶(2324)單月微幅下跌。
神盾(6462)積極強化IP(矽智財)布局,繼併購矽智財廠乾瞻科技之後,今日再宣布與日本Curious進行股權交換,由神盾發行新股取得Curious已發行60%股權。神盾指出,本股份轉換案之對價為Curious每1股普通股,換發神盾新發行普通股0.034302493股,最終換股比例將依雙方股份交換契
台積電董事長劉德音與史丹佛大學工程學院教授、台積電首席科學家黃漢森在知名國際學術期刊IEEE網站,新發表一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述台積電是如何達成1兆電晶體的目標。文中強調,先進封裝扮演重要角色,且由於人工智慧應用
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM