搶搭樂天桃猿奪下2022上半年球季冠軍的話題風潮,傑昇通信於今(7/14)宣佈全台連鎖通訊門市,即日起連續4天推出限時購機優惠,最可享7,000元折扣......
高盛(Goldman Sachs)近日與中國大廠OPPO前高層進行電話會議,整體而言,2022年智慧手機市場需求看法負面,預計隨著晶片短缺緩解,未來競爭將更加激烈。OPPO前戰略規劃經理認為,今年中國和中國以外的智慧手機市場需求疲軟,新興市場面臨通膨對消費能力的影響,今年第1季中國市場需求下降20-
OPPO今年首款旗艦機種Find X5 Pro登台,如同去年,台灣僅推出Pro版本,並沒有引進Find X5。此外,Find X5 Pro有分高通Snapdragon 8 Gen 1和聯發科天璣9000處理器版本,台灣也確定僅上市高通版。
三星新旗艦的Galaxy S22 系列,三款機型具備有專業級相機編輯工具的「Expert RAW」App,很快地將會下放給其他符合條件需求的舊旗艦機款.....
2022年第一款5G旗艦手機「三星S22系列」來了,包含6.1吋S22、6.6吋S22+、6.8吋S22 Ultra三機,其中S22 Ultra首度內建S Pen,完整延續Note系列精神。最具Note系列精神的S系列整體說來,S22系列驚喜度不算高,最大亮點是S Pen終於採內建設計。三星去年推出
2022年第一款5G旗艦手機「三星S22系列」來了,包含6.1吋S22、6.6吋S22+、6.8吋S22 Ultra三機,其中S22 Ultra首度內建S Pen,完整延續Note系列精神。整體說來,S22系列驚喜度不高,最大亮點是S Pen終於採內建設計。三星去年推出的S21 Ultra和Z Fo
三星今(9日)晚間舉辦線上發表會,公佈自家 2022 年度的旗艦機 Galaxy S22 系列,包含 S22、S22+ 以及 S22 Ultra 三款機型...
中國極力推動半導體本土化,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告盤點中廠近期發展,包括品牌手機大廠OPPO宣布首款自行研發的NPU(神經網路處理器),躲過美國制裁的紫光展銳更在去年Q3在全球智慧手機AP(應用處理器)、SoC(單晶片系統)市場佔額達10%。
三星發表首度攜手AMD打造的全新一代Exynos 2200旗艦處理器,主打具備光線追蹤技術的遊戲體驗.....
網路巨頭亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、Facebook,甚至中國阿里巴巴旗下平頭哥、品牌手機大廠OPPO紛走向自主開發高階晶片,並直接與晶圓代工龍頭台積電(2330)合作,由台積電代工生產晶片,帶動台積電先進製程明年接單應接不暇,這些公司往後也可望是台積電的重要客戶;業界認為,這將有
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
面對 Apple M1,另一間專作 ARM 處理器的高通(Qualcomm)公司也將推出秘密武器應戰,根據外媒《Wccftech》的報導,一款來自高通未公開的 SC8280(代號)晶片,可能就是傳聞中的 Snapdragon 8cx 第三代處理器,是微軟(Microsoft)SQ2 處理器的繼任者......
三星稍早公佈其新一代的 5 奈米製程處理器「Exynos 2100」,採用整合 5G modem 的設計,…
三星自研晶片 Exynos 或即將擊敗高通 Snapdragon,甚至進一步挑戰蘋果 iPhone 效能,根據《Business Korea》報導指出,三星將與 AMD、ARM 兩大強權攜手合作,目標是要成為 Android 第一大處理晶片供應商
受惠於中國官方針對新冠病毒肺炎疫情祭出相關貨幣及財政政策,即使美中科技戰未歇,中國持續藉由扶植半導體業的發展來加速自有技術的升級,特別是二期IC大基金於今年三月進入實質性投資,讓IC設計業得以向「國產化、進口替代」的途徑邁進;同時中國官方針對科技業也採取新基建來加速建設5G、資料中心、物聯網、高速運
最新報導傳出,三星將會進一步與 Google 聯手,甚至可能替未來的 Pixel 設計專屬晶片
根據韓聯社報導,南韓政府宣布,未來十年將斥資一兆韓元(約二五九億台幣)扶植新一代的半導體等新興產業;過去五年南韓已投入一兆韓元在不同研發計畫及多項初步可行性研究上。南韓科學及資通信技術部表示,包括頂尖的人工智慧(AI)、系統單晶片(SoC)技術、低耗能與高性能新裝置、超微小製程,這些新興領域將能幫助
三星稍早推出了自家的新一代頂規晶片「Exynos 990」,以及一款 5G moden「Exynos Modem 5123」…
三星正式發表新一代旗艦級處理器 Exynos 990,採用先進的七奈米EUV製程工藝,搭配 Exynos Moden 5123 晶片,可支援5G......
2030年投資非記憶體半導體1105億美元根據南韓BusinessKorea報導,三星電子在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」正逐步成形。該公司今年4月宣布,2030年時將在非記憶體半導體投資133兆韓元(1105.1億美元),以成為全球系統半導體的龍頭。