高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,三星電子最新的Exynos 2500處理器良率,已經從第一季「個位數」有所提升,不過,目前良率仍略低於20%,難以達到量產標準,未來能否用於Galaxy S25 系列旗艦智慧型手機還不確定。韓媒《ZDNet Korea》報導,業界人士稱,三星電子的Exynos 2500 處