陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包