大家好, 我是德瑞克, 我對氣候變遷議題下的碳金融有高度興趣,同時也抱著高度質疑。上一講裡,我們談到了智利豐富的「風」「光」可再生能源,所以有了國家級的氫能源路線,因為依照國際間的整體估算,如果沒有低碳「氫」,世界是無法在2050年實現淨零排放的。
高壓製程良率贏格羅方德 聯電Q3營收有機會續創新高半導體供應鏈傳出,三星電子在聯電(2303)及格羅方德(GF)投產,受消費性電子產品需求下滑的影響,三星投產晶圓代工產能也下修,但主要是砍單格德方德,聯電在高壓製程良率勝過格羅方德,三星第3季對聯電投產量不減反增,加上車用晶片等其他客戶的訂單仍持穩,
聯發科於今(6/22)宣佈推出最新的天璣 9000+「升級版」旗艦處理器,採用台積電4奈米製程,並預告......
日本經濟產業省日前宣布,最多將提供4760億日圓(約新台幣1037億元)資金,以補助台積電設在熊本的半導體廠。對此知名半導體分析師陸行之表示看法,認為首先得釐清這是無償補助或由日本政府基金投資,前者可有效抵銷高成本,但若是後者,則對台積電及股東明顯沒有什麼好處。不過不論何者,陸行之坦言,他從沒看好台
國家通訊傳播委員會(NCC)今通過「網際網路視聽服務法」(OTT TV專法)草案架構,草案維持5章,相較前年版草案,納管方式由自願登記改為行為管理,且為避免增加中小型業者過多負擔,在義務方面,採取層級化設計,並新增對於防治盜版侵權的方向,最重可斷訊,詳細條文將於近期公告。
知名分析師郭明錤再度釋出最新預測,表示蘋果即將打造「全螢幕」iPhone 型號,沒有劉海與挖孔,指向兩大技術扮演關鍵角色。
指紋辨識IC設計廠神盾 (6462) 持續出手併購,為拓展並深耕車用電子及安全監控等相關領域,今 (8) 日宣布擬以每股價格123元公開收購影像感測IC廠晶相光 (3530) 普通股5.12%-23.03%,每股收購價123元,以晶相光今日收盤價100元計算,溢價約23%,收購上限1800萬股,總斥
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
28奈米製程代工 挹注下半年營運繼去年三星釋出28奈米影像訊號處理器(ISP)給聯電(2303)代工後,半導體業傳出,近期聯電又拿到三星28奈米OLED(有機發光二極體)驅動IC代工大單,月產能達1萬片以上,下半年起將挹注聯電營運可期。半導體需求旺,受限自家產能不足,三星電子旗下LSI事業部去年將影
晶圓代工二哥聯電(2303)獲三星28奈米大單,繼去年三星釋出28奈米影像訊號處理器(ISP)給聯電代工之後,半導體業傳出,近期聯電又拿到三星28奈米OLED驅動IC大單,月產能達1萬片以上,下半年起挹注聯電營運可期。半導體需求旺,受限自家產能不足,三星電子旗下LSI事業部去年將影像訊號處理器(IS
摩根士丹利(Morgan Stanley)25日報告分析,鑑於聯電(2303)持續繳出亮眼業績,能夠良好應付半導體庫存修正,因此將其目標價上調至72元,而聯電具吸引力的估值,也是大摩在晶圓代工領域唯一給予聯電「優於大盤」評級的原因。根據大摩報告,在終端市場出現一些疲軟的情況下,聯電今年Q1業績指引仍
全球影像感測器(CIS)龍頭廠商Sony繼與台積電(2330)將在日本合資建晶圓廠之後,近期也傳出CIS敲定由台積電代工生產,台積電奪得Sony的CIS大單,可望挹注今年營收與獲利。今年CIS營收估年增5成半導體供應鏈指出,Sony向來CIS大多採內製,先前曾傳出委由台積電代工生產,但2020年9月
三星發表首度攜手AMD打造的全新一代Exynos 2200旗艦處理器,主打具備光線追蹤技術的遊戲體驗.....
在中國智慧手機需求停滯下,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,短期內手機半導體供應鏈將出現庫存修正,農曆春節後恐出現大規模砍單潮,看壞穩懋(3105)、聯詠(3034)。大摩近期調查顯示,中國大廠Oppo的智慧手機庫存為6到8週,預估約3000萬支,而正常的庫存標準為4週。大摩認為
指紋辨識IC公司神盾(6462)為擴展新市場,動作不斷,繼今年10月投資安國(8054)、SCT Holdings與NetLink等3案,今日董事會再通過參與芯鼎(6695)私募現金增資發行普通股及公開收購芯鼎普通股案,神盾公司將藉此項合作深化影像處理技術,擴展電腦視覺應用市場。
智邦集團旗下鈺登科技(Edgecore Networks) 宣布與人工智慧(AI)技術公司Aprecomm合作,推出Wi-Fi人工智慧網路管理加值服務,鈺登科技副總經理劉升順表示,「用戶體驗」是未來Wi-Fi的決勝關鍵,也是鈺登Wi-Fi解決方案設計開發的核心精神。
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
美國商務部週三(24日)宣布,將多家中企列入貿易黑名單中,美銀證券(BofA Securities)報告指出,這波名單中包含疑似是IC設計服務廠世芯-KY(3661)客戶的湖南國科微電子,預期這項消息短期內可能衝擊世芯。但美銀仍給予世芯買入評級,目標價1340元。
華晶科(3059)近年轉型成為 AIoT(人工智慧物聯網) 生態系的高階智慧影像解決方案公司,董事長夏汝文表示,明年傳統數位相機業務將全部結束,華晶科多年來佈局半導體與生技醫療領域,孵化出兩「金雞」聚晶半導體與榮晶生技將規劃在未來2-5年內IPO。
根據外媒《Wccftech》的報導,手機處理器製造龍頭高通(Qualcomm)公司,今天(10/27)一口氣宣布了四款升級版 Snapdragon 處理器,分別為 778G Plus 5G、695 5G、680 4G、480 Plus 5G,將為中階智慧型手機帶來強勁的效能......