吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。