吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
STRONG PARTNERSHIP: Taiwan is very important to the semiconductor ecosystem and AMD does a lot of manufacturing here with key suppliers, CEO Lisa Su s
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
韓國BusinessKorea報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上暗示,將在新一代產品採用三星的3奈米製程技術。韓國一名業界人士說,「對三星而言,與超微的合作代表在代工領域上,打開了一個追趕台積電之路的機會」。
吳孟峰/核稿編輯在半導體產業謠言四起的1個多月來,來自韓國的最新報導指出,超微(AMD) 可能會與三星合作開發3奈米半導體製造製程技術。三星和台積電是全球唯一擁有現成晶片生產線供AMD和輝達等使用的公司。他們最新的製程是3奈米製程,雖然名稱相似,但電晶體的設計不同。台積電計劃在未來的製程中使用奈米片
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
相關新聞請見︰美媒:全球瘋搶尖端晶片 台積電頭好痛林浥樺/核稿編輯三星電子努力提高3奈米GAA製程良率的舉動眾所周知,消息人士提供了最新進展,聲稱三星已經成功將良率提高到原來的3倍,儘管如此,但三星的3奈米良率仍落後給台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星的3奈
吳孟峰/核稿編輯來自南韓的一份令人驚訝的報告指出,三星代工廠表示將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造,美媒酸三星的作法令人困惑和誤導,可能希望藉此在名義上領先台積電。想像一下,身為三星代工客戶,希望明年使用尖端2奈米製造晶片,卻發現它們是使用第二代3奈米製程生產的,這樣客戶真的能接受嗎,恐難脫魚
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
晶圓代工廠聯電(2303)昨召開法說會,針對第一季展望,聯電預期晶圓需求將逐漸回溫,晶圓出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到60%至63%,影響毛利率將進一步由上季的32.4%下滑到約30%。
圓代工大廠聯電(2303)今召開線上法說會,預期晶圓需求將逐漸回溫,預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到最低60%,影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元,全年資本支出約30億美元、年增
晶圓代工廠聯電今(31)日公佈2023年第四季營運報告,第四季毛利率持穩在三成以上,達32.4%,稅後淨利為132億元,季減17.4%,每股稅後盈餘1.06元,創近10季以來新低。全年稅後盈餘609.9億元,年減30.1%,每股稅後盈餘為4.93元,為歷史次高。
吳孟峰/核稿編輯英特爾和聯電日前宣布具有里程碑意義的合作,旨在開發12奈米製程。市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,此次聯盟是重要的一步,可創造雙贏。利用聯電多元化的技術服務與英特爾現有的工廠設施共同營運,不僅有助英特爾從IDM轉型為晶圓代工業務模式,更能帶來豐富的營運經驗,提升製造彈
英特爾公布將與聯電(2303)合作開發12m製程技術,以滿足行動裝置、通訊與網路市場快速成長的需求,法人看此合作將是「雙贏」,給予「買進」評等,而觀察外資上週買超前十名中,第一名為台積電(2330)、買超張數逾9萬張,第二名就是聯電,買超張數達7.29萬張。