高通(Qualcomm)14日證實,三星電子將成為高通最新旗艦手機處理器驍龍820(Snapdragon 820)的獨家生產商。分析師指出,這對台積電是一項損失,三星營收可能因此進帳逾10億美元。馬來亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師Warren Lau表示,這次高通和三星合作,
國際設備大廠應用材料今日宣布,該公司張崇平獲選為2016年IEEE(國際電機電子工程師學會)院士,張主要負責該公司與大學及產業聯盟的策略性對外研究業務,因研究「CMOS技術的替代柵極和淺溝槽隔離」貢獻卓著,其研究對積體電路(IC)製造的進展深具影響。
明年營收可望呈兩位數成長法人看好晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年底庫存調整完畢,明年第一季可望恢復成長;市場調查機構預估明年全球晶圓代工產值約僅年成長2.1%,但法人估台積電挾先進製程結合封裝技術,將全吃蘋果A10訂單的利多效應,全年營收可望續呈兩位數百分比成長。
蘋果iPhone6s和6s Plus推出後造成搶購風潮,但也意外被發現內裝台積電和三星製造的A9處理器有著效能上的差異。何以台積電在此次戰役中勝過三星,學者表示,台積電本來就會保護商業機密。此外,這更牽扯了多年前張忠謀的深遠布局。《天下雜誌》報導,不具名電機系教授表示,台積電曾發表16篇論文談論16
蘋果iPhone 6s系列手機的A9處理器,不少人哀號拿不到台積電版,但現在卻傳出iPhone 7的A10處理器,將全面使用台積電代工的版本。根據《天下雜誌》報導,雖然三星在14奈米FinFET製程領先台積電,但由於張忠謀早在4年前就宣布進軍封裝領域,如今台積電將能在A10處理器上,使用最先進的整合
台積電再下一城!繼昨日傳出獨家搶下蘋果A10處理器大單後,今天再傳好消息。有南韓媒體報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)已將次世代圖形處理器(GPU)下單給台積電,等於再次擊退三星。南韓媒體《Business Korea》今天報導,有業界消息人士指出,輝達已決定將以台積的16奈米鰭式場效電晶體(F
梁孟松年底前禁止在三星台積電(2330)前資深研發處長梁孟松被控「帶槍投靠」南韓三星電子,違反營業秘密法,最高法院維持智慧財產法院見解,判決梁孟松3項禁令:禁止今年年底前替三星服務、禁止洩漏台積電機密及台積電人事資料,以防三星電子惡意挖角,全案定讞。
最高法院採信台積電委託外部專家製作的「台積電、三星、IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」,報告認定,台積電幾項難以模仿技術特徵皆遭三星模仿,合議庭認定,梁孟松應已洩漏台積電公司營業祕密給三星公司。報告中舉例三星的45、32、28奈米世代,與台積電差異快速減少,三星28奈米製程P型電晶體電極的矽鍺化合
蘋果A9處理器訂單,台積電與三星的爭奪戰況激烈,但傳出蘋果有意大砍A9報價,而三星為保住訂單已同意降價,將讓台積電面臨降價或減單的兩難抉擇。根據《Digitimes》報導,蘋果要求台積電及三星調降A9代工價格,三星已同意降價,甚至提供後段製程免費。而據傳台積電不願接受降價,8月原要投產的3萬片16奈
晶圓代工大廠聯電(2303)新公佈第2季財報,毛利率為22.9%,營業利益率為10.2%,歸屬母公司淨利為新台幣46億元,季增15.57%,每股盈餘為0.37元。聯電第2季合併營收為380.1億元,季微增1%,較去年同期則成長約6%。毛利率22.9%較上季24.3%下滑,營業利益率10.2%也低於上
台積電(2330)日前才宣布10奈米FinFET製程,將在2016年底量產。三星電子(Samsung Electronics)隨即表示,他們已在6月份正式將10奈米製程納入開發藍圖,預計同樣會在2016年年底量產,較勁意味十足。英特爾日前宣布延後10奈米時程半年,台積電法說會也強調2016年年底量產
中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(Imec)、高通宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。全球市場研究機構TrendForce認為,從成員對14奈米製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選;然而綜觀投入研發到未來成果收割所需
中國推動半導體產業又出現積極新動作,當地最大晶圓代工廠中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。
晶圓代工大廠聯電(2303)緊鑼密鼓追趕業界14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)生產時程,昨宣布與全球IP矽智財授權知名廠商安謀(ARM)、新思科技攜手合作,分別完成測試晶片的設計定案(tape-out),聯電預期今年底開始接受客戶產品的設計定案,為量產預作準備。
全球晶圓代工大廠聯電(2303)今天宣布,與全球IP矽智財授權領導廠商安謀(ARM)攜手合作,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的測試晶片已設計定案(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證。
受到終端市場庫存調整拉長等因素影響,晶圓代工第三季恐旺季不旺,市場傳出台積電(2330)近期通知材料商減單約10%以上,法人預期第三季營收將低於往年旺季水準;世界先進(5347)昨也指出,市場拉貨動能不強,需求成長趨緩,第三季接單能見度低。
矽智財(IP)廠商力旺(3529)今日宣佈,其單次可程式 (One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用,28奈米方面亦
台積電與三星競爭蘋果A9大單傳言不斷,但有分析師指出,由於台積電良率更勝一籌,使得蘋果在最後關頭回心轉意,決定將A9晶片3成訂單轉給台積電。《Apple Insider》報導,根據凱基投顧分析師郭明錤昨日(15日)發佈的報告,蘋果在最後一刻決定將A9晶片的30%訂單,轉給台積電,主要原因是三星的合作
決戰三星 明年底量產晶圓代工龍頭廠台積電(2330)預計5月動土興建中科晶圓15廠擴廠計畫,作為明年底量產10奈米製程主要廠區,6月則將在竹科晶圓12廠新建無塵室裝機器設備,開始試產10奈米,台積電在10奈米製程快馬加鞭,等於宣告在晶圓代工要決戰韓國三星並力拚領先。
晶圓代工龍頭台積電(2330),與三星在先進製程的競爭激烈,共同執行長劉德音昨日表示,台積電除了要2016年搶回16奈米的市佔率,10奈米也預計在明年底開始量產,誓言要壓倒三星,取得領先優勢。《彭博社》報導,台積電昨(8)日在美國聖荷西舉行2015年全球技術研討會,共同執行長劉德音表示,10奈米已是