根據外媒《GSM Arena》的報導,韓國三星(Samsung)已經證實了該公司新的行動處理器將全面進入 5nm 製程時代,由於採用全新極紫外光刻(EUV)的 5LPE 工藝技術,加上 Cadence 和 Synopsys 認證的全流程工具,新處理器有望獲得更好的效能與功耗表現......
4月登場的「超大型積體電路國際研討會」(VLSI-TSA/DAT)是全球半導體產業年度盛事,首場專題演講邀請到美國IBM華生研究中心研究員沙希迪(Ghavam Shahidi)以「功耗改善減緩,摩爾定律是否已走到盡頭?」為題,談半導體最新製程面臨功率改善放緩的問題,並提出建議的解決之道。
三星14日在美國加州的晶圓論壇上宣布,計畫將在2021年推出突破性3奈米製程技術閘極全環(Gate-all-around, GAA)的晶片產品。GAA被稱為當前鰭式場效電晶體(FinFET)技術進化版的生產技術,能對晶片核心的電晶體展開重新設計和改造,使其更小更快。三星希望藉此晶圓製程新技術爭取蘋果
矽智財(IP)國際大廠新思科技宣布,該公司用在台積電(2330)7奈米製程技術的DesignWare? 邏輯庫、嵌入式記憶體、介面和類比IP,已獲得超過250個設計的選用、約有近30家半導體領導廠商選擇新思科技7奈米的IP解決方案。新思科技表示,採用該公司7奈米的IP解決方案的客戶,主要用在行動、雲
工程模擬廠商 ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣佈,與台積電(2330)合作,已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案,完成5奈米FinFET製程技術認證,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求,包括推動電源與熱限制環境中,突破效能
眾受矚目的新一代 S10 系列,預期將是首發採用三星獵戶座 Exynos 9820 晶片的旗艦機款。近日,首度現身於安兔兔跑分數據庫...
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程領先業界,訂單有蘋果(Apple)、超微(AMD)及人工智慧(AI)等利多助陣,後續營運看好。另一巨頭三星電子(Samsung Electronics)也積極追趕台積電進度,今日於官網宣佈其7奈米LPP製程已開發完備並投產,使用極紫外線微影(EUV)製造,可望減少層數、提
晶圓大廠台積電有好消息傳出,媒體報導台積電獲得2019年蘋果A13晶片訂單,更有可能在明年挑戰6成市占率。《digitimes》報導,2014年起,原先的霸主英特爾製程推進腳步減緩,如今受到10奈米製程延遲影響,幾乎棄守晶圓代工,而台積電於今年4月率先進入7奈米製程,三星目前7奈米投產狀況不明朗,全
ANSYS(NASDAQ: ANSS)宣布,採極紫外線微影(extreme ultraviolet lithography:EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案,已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-O
隨著全球第2大晶片代工廠格羅方德(GlobalFoundries)先前宣布將無限期暫緩7奈米計劃,有消息指出,持股9成以上的阿布達比創投基金(ATIC)正在為格羅方德尋找潛在買家,其中,全球第3大晶片代工廠聯電(UMC)有意收購。據微信公眾號《芯榜》報導,面對格羅方德退出7奈米計畫,讓競爭對手逐漸超
在蘋果公司發表今年最新款iPhone手機前夕,南韓財經媒體BusinessKorea週二報導,南韓產業通商資源部正在調查蘋果涉及專利侵權的指控;蘋果被控侵犯國立大學南韓科學技術研究院(KAIST)鰭式場效電晶體(FinFET)技術相關專利,本案調查時間已2次延期,一旦終裁傾向於KAIST勝訴,蘋果i
格羅方德放棄研發全球第二大晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)宣布放棄7奈米製程研發,法人紛看好台積電(2330)贏者通吃,預估7奈米貢獻台積電明年營收將比預期為佳,營收比重將由今年的10%提高到30%,並將台積電目標價提高到300元之上。
繼聯電(2303)放棄比拚先進製程後,全球晶圓代工「二哥」美國格羅方德(Global Foundries) 也宣布轉型計畫,決定無限期暫停7奈米先進製程開發,將精簡人力與轉移開發資源投入14/12奈米製程與其他差異化方案,顯示晶圓代工業「玩得起先進製程」的家數越來越少,只剩台積電(2330)、英特爾
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
三星電子被控侵犯韓大學專利部門KAIST IP US的FinFet專利,遭罰4億美元(約新台幣118億元)。三星表示,對判決感到失望,並將提起上訴。據《彭博》報導,三星告訴陪審團,公司曾參與FinFet共同研發,因此不構成侵權,並質疑該項專利的合法性。不過,KAIST IP US表示,三星一開始對相
新思科技宣布,設計平台(Design Platform)已通過台積電7奈米FinFET Plus製程技術最新設計規則手冊(Design Rule Manual,DRM)的認證。台積電的該項認證已經過多次測試晶片投片,及多家客戶正進行生產設計(production design)開發的採用,協助加速實
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。
美國晶片大廠高通子公司高通技術公司,美西時間11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中,發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603,合作夥伴正是台灣華晶科(3059),目前已完成VR 360原型相機開發,並首
台積電與南韓三星在7奈米戰爭競爭激烈,媒體報導指出,三星將提早半年完成7奈米製程,也拿下高通8系列高階處理器大單。針對三星頻頻進逼,台積電則傳出奪下華為海思麒麟980處理器大單,並於本季開始生產,另外蘋果、聯發科、輝達等也陸續採用7奈米製程,外界認為台積電在7奈米戰役仍佔優勢。
聯發科(2454)宣布推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線,採用聯發科56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中,預計於2018下半年上市。