晶圓大廠台積電有好消息傳出,媒體報導台積電獲得2019年蘋果A13晶片訂單,更有可能在明年挑戰6成市占率。《digitimes》報導,2014年起,原先的霸主英特爾製程推進腳步減緩,如今受到10奈米製程延遲影響,幾乎棄守晶圓代工,而台積電於今年4月率先進入7奈米製程,三星目前7奈米投產狀況不明朗,全
ANSYS(NASDAQ: ANSS)宣布,採極紫外線微影(extreme ultraviolet lithography:EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案,已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-O
隨著全球第2大晶片代工廠格羅方德(GlobalFoundries)先前宣布將無限期暫緩7奈米計劃,有消息指出,持股9成以上的阿布達比創投基金(ATIC)正在為格羅方德尋找潛在買家,其中,全球第3大晶片代工廠聯電(UMC)有意收購。據微信公眾號《芯榜》報導,面對格羅方德退出7奈米計畫,讓競爭對手逐漸超
在蘋果公司發表今年最新款iPhone手機前夕,南韓財經媒體BusinessKorea週二報導,南韓產業通商資源部正在調查蘋果涉及專利侵權的指控;蘋果被控侵犯國立大學南韓科學技術研究院(KAIST)鰭式場效電晶體(FinFET)技術相關專利,本案調查時間已2次延期,一旦終裁傾向於KAIST勝訴,蘋果i
格羅方德放棄研發全球第二大晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)宣布放棄7奈米製程研發,法人紛看好台積電(2330)贏者通吃,預估7奈米貢獻台積電明年營收將比預期為佳,營收比重將由今年的10%提高到30%,並將台積電目標價提高到300元之上。
繼聯電(2303)放棄比拚先進製程後,全球晶圓代工「二哥」美國格羅方德(Global Foundries) 也宣布轉型計畫,決定無限期暫停7奈米先進製程開發,將精簡人力與轉移開發資源投入14/12奈米製程與其他差異化方案,顯示晶圓代工業「玩得起先進製程」的家數越來越少,只剩台積電(2330)、英特爾
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
新思科技宣布,設計平台(Design Platform)已通過台積電7奈米FinFET Plus製程技術最新設計規則手冊(Design Rule Manual,DRM)的認證。台積電的該項認證已經過多次測試晶片投片,及多家客戶正進行生產設計(production design)開發的採用,協助加速實
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。
美國晶片大廠高通子公司高通技術公司,美西時間11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中,發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603,合作夥伴正是台灣華晶科(3059),目前已完成VR 360原型相機開發,並首
台積電與南韓三星在7奈米戰爭競爭激烈,媒體報導指出,三星將提早半年完成7奈米製程,也拿下高通8系列高階處理器大單。針對三星頻頻進逼,台積電則傳出奪下華為海思麒麟980處理器大單,並於本季開始生產,另外蘋果、聯發科、輝達等也陸續採用7奈米製程,外界認為台積電在7奈米戰役仍佔優勢。
聯發科(2454)宣布推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線,採用聯發科56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中,預計於2018下半年上市。
IC設計聯發科(2454)搶搭人工智慧(AI)潮流,今日正式推出首款內建聯發科AI技術的系統單晶片(SoC)─曦力(Helio)P60,具備深度學習臉部偵測、物體與場景辨識等功能,內建P60的智慧型手機將於第2季初上市。聯發科曦力P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代
高通(Qualcomm)和三星電子今天聯合宣布,雙方將在晶圓代工業務方面擴大合作,包括高通下一代5G行動晶片將採用三星7奈米LPP極紫外光(EUV)製程。三星在南韓華城的晶圓新廠明(23)日動土,將於明年下半年開始量產,以追趕台積電的晶圓事業發展。
台積電在中國南京的十二吋廠,預計明年下半年開始量產十六奈米製程,將是當地最先進製程技術,資深副總經理暨資訊長左大川昨首度對外坦承,公司很擔心也花很大力氣建立資訊安全防護機制,避免台灣與南京廠區資料交換被攔截或外洩,其中更有一成重要關鍵資訊採「不落地」措施,要用才傳且用過立即刪除。
中國晶圓代工大廠中芯國際靠挖角和模仿台積電來營運,結果被台積電甩得老遠,現在該公司也想模仿台積電的接班模式,週一宣布由趙海軍、出身台積電的梁孟松擔任共同執行長兼執行董事,開啟「雙首長制」,且即日起生效。 現年65歲的梁孟松,擁有加州伯克萊大學電機電腦科學博士學位,於1992年進入台積電,擔任資深研發
台積電(2330)與Xilinx (賽靈思)等三家國際夥伴廠商共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片,測試晶片預計於2018年第1季初投片,量產後將於2018下半年開始出貨。台積電與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦)今
自由時報財經︰開辦3年 網路投保好冷網路投保上路3年,根據最新統計,截至今年7月底,該保費收入累積僅11.5億元,這較去年壽險業總保費收入逾3兆元,比重僅0.038%,連0.1%都不到;金管會目前正研議擴大網路投保的商品種類與保障額度,使網路投保更普及化。
晶圓代工大廠聯電(2303)的28奈米製程技術,獲准移轉給中國子公司廈門聯芯12吋廠,預計最快第二季導入量產,初期產能5千片,年底將擴增至1萬片,業界看好聯電技術勝過中芯,聯電預估,聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子資訊集團三方共同合資的12吋晶圓
美股創新高後上檔遇壓,近日拉回整理,連帶牽動台股走勢,加權指數今日平盤間震盪,終場下跌18.84點,以9750.47點作收,成交量達896.91億元,周線黑K棒,終止連二紅。 法人建議,操作上採取選股不選市的策略,逢回加碼今年業績能見度高、具成長題材的標的。