恩智浦半導體(NXP )與台積電共同宣布,恩智浦採用台積電先進16奈米FinFET製程技術,打造S32G2車輛網路處理器與S32R294雷達處理器於第2季正式量產,恩智浦未來還將採用台積電5奈米製程。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方的合作象徵恩智浦S32系列處理器也邁向更先進的製
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)指出,3奈米(N3)技術將於2022年下半年開始量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。
台積電董事長劉德音日前受邀於2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,台積電3奈米製程按計畫時程發展,甚至比預期進度還超前了一些,台積電有信心看到3奈米及未來主要製程節點將如期推進並導入量產。台積電2020年推出5奈米製程並進入量產,技術領先全球,吸引蘋果大量投產,到
中國晶片製造龍頭中芯國際聯合首席執行官趙海軍昨在電話會議上表示,美國出口管制使該公司無法抓住難得的成長機會,並將持續衝擊今年的財政表現與擴張計畫。香港經濟新聞報導指出,之前鬧出請辭風波的聯合首席執行官梁孟松首度缺席該會議,而中芯新任副董事長蔣尚義也未現「聲」,引發關注。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨早盤強漲破500元大關,最高達506元、市值攻達13.12兆元,股價與市值再創新高,但因獲利了結賣壓出籠,終場股價拉回到485.5元小漲作收,但盤中零股交易熱呼呼,共成交多達112萬股,成交金額5.5億元,雙雙創下盤中零股交易新制以來新高紀錄。
三星電子正在為其下一代晶片業務注資1160億美元,《彭博》今報導,三星計畫在2年後批量生產3奈米晶片,以盡快縮小與台積電的距離。《彭博》報導,三星晶圓代工部門的1位高官,上月在1項邀請活動中向與會者表示,他們將在2022年擴大生產3奈米晶片,這代表三星將與台積電在同年競爭3奈米晶片的里程碑。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)總裁魏哲家昨表示,疫情驅動數位轉型加速,帶動5G手機與高速運算(HPC)需求強勁,他估計全球半導體業不包含記憶體,今年產值將可年增5%,全球晶圓代工產值可年增20%,台積電全年營收以美元計算將年增達30%,均較上季法說會上修;攸關供應鏈訂單的資本支出,台積電也確定今年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)業務開發資深副總張曉強今在「台積電技術論壇」首度公開亮相台積電位於竹科的新建研發中心模型,將會有2座(R1、R2)連接1座辦公室的最領先研發中心,預計2021年完工使用,將會有8千人工程師和科學家一起在其中開發半導體技術。
日本軟銀因投資頻踩雷,擬出售2016年收購的全球晶片矽智財(IP)龍頭安謀的股權,從最早傳出開價4百億美元,蘋果、三星及繪圖晶片大廠輝達等都有意搶下,但最新消息是僅剩輝達進入議價,估出價僅會高於軟銀當年收購的320億美元;因全球約有7成手機採用安謀的技術架構,涉及壟斷地位,也因如此軟銀才能在當年出線
中國最大晶圓代工廠「中芯國際」(SMIC)將重回上海證交所科創板上市,中國媒體指出,中芯的招股說明書透露了不少關鍵訊息,更自剖包含台積電在內的競爭對手實力,最吸睛部分是與台積電之間的「距離較勁」。中國媒體《新浪財經》引述自媒體《問芯Voice》報導指出,根據中芯公布的數據,平均1個先進製程(N+1)
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)南京廠原預計今年將月產能擴增到2萬片,但受武漢肺炎疫情影響物流延遲,設備業傳出台積電擴產的部分機台設備進廠裝機也稍有延宕,不過,台積電預計南京廠下半年邁向月產能2萬片目標不變。台積電南京廠以生產12奈米及16奈米製程為主,客戶以中國為主,包括華為海思、阿里巴巴、上海兆
受到美中貿易戰影響,中國最大晶圓代工廠中芯國際去年來自美國訂單銳減,去年第4季來自美國的營收比重僅及22%,較前年的50%大腰斬,武漢疫情對營運影響,中芯也預期,第1季還不會出現影響,第2季將會浮現。中芯上週舉行法說並公布2019年第4季財報,營收為8.394 億美元,季增2.8%、年增6.6%。毛
熱流動力學工程模擬軟體開發商ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣布,今年在台積電 2019開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇中,獲頒2項年度夥伴獎,包括共同開發6奈米設計基礎架構(Joint Development of 6nm Design
全球晶圓代工龍頭廠台積電於 9月30日在美國、德國及新加坡三地對格羅方德(Global Foundries)提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積公司 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米及 12 奈米等製程的25項專利。 台積電表示,在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售
美中貿易戰火不斷升溫,中國廠商積極以「去美化」反制;被視為台積電「叛將」的梁孟松,在台積電創新館所展示1張奠定領先關鍵戰役的研發主將成員照中,原本是成員之一,被台積電刪除,形同「去梁孟松化」。2000年間,台積電與聯電在晶圓代工競爭呈拉鋸戰,台積電在技術強調自主研發,聯電選擇跟IBM合作,結果拉開雙
4月登場的「超大型積體電路國際研討會」(VLSI-TSA/DAT)是全球半導體產業年度盛事,首場專題演講邀請到美國IBM華生研究中心研究員沙希迪(Ghavam Shahidi)以「功耗改善減緩,摩爾定律是否已走到盡頭?」為題,談半導體最新製程面臨功率改善放緩的問題,並提出建議的解決之道。
三星14日在美國加州的晶圓論壇上宣布,計畫將在2021年推出突破性3奈米製程技術閘極全環(Gate-all-around, GAA)的晶片產品。GAA被稱為當前鰭式場效電晶體(FinFET)技術進化版的生產技術,能對晶片核心的電晶體展開重新設計和改造,使其更小更快。三星希望藉此晶圓製程新技術爭取蘋果
矽智財(IP)國際大廠新思科技宣布,該公司用在台積電(2330)7奈米製程技術的DesignWare? 邏輯庫、嵌入式記憶體、介面和類比IP,已獲得超過250個設計的選用、約有近30家半導體領導廠商選擇新思科技7奈米的IP解決方案。新思科技表示,採用該公司7奈米的IP解決方案的客戶,主要用在行動、雲
工程模擬廠商 ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣佈,與台積電(2330)合作,已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案,完成5奈米FinFET製程技術認證,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求,包括推動電源與熱限制環境中,突破效能
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程領先業界,訂單有蘋果(Apple)、超微(AMD)及人工智慧(AI)等利多助陣,後續營運看好。另一巨頭三星電子(Samsung Electronics)也積極追趕台積電進度,今日於官網宣佈其7奈米LPP製程已開發完備並投產,使用極紫外線微影(EUV)製造,可望減少層數、提