台積電生產先進製程晶片佔全球90%以上,這種比重引發各國憂慮,紛紛要求台積電前往該國設廠,也因此引發台積電技術是否外流的議論。台積電在台灣擁有4座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠、1座六吋晶圓廠,海外子公司包含台積電(南京)的12吋晶圓廠、WaferTech美國子公司的8吋晶圓廠、台積電(中國)的8吋晶
晶圓代工製程技術從研發出來、到進入可接單量產,晶圓廠生產良率是主要關鍵,半導體供應鏈指出,台積電(2330)歷代製程技術從研發出爐,到能接單量產,靠的就是包括資深副總羅唯仁、秦永沛等老將經驗豐富、督軍嚴格,團隊作戰將良率拉高到可量產,長期累積看家本領非三星或半導體同業所能及。
美國消費性電子展CES 2023已於美西時間1月8日落幕,台積電並未出現在展場,強大的客戶群,讓護國神山難以低調。中媒今(23日)日披露,CES 2023 是台積電市場地位的完美證據,從最先進的處理器到揚聲器都可見到台積電的影子。任何想要先進晶片的買家都必須通過台灣,台灣控制大約3分之2的市場,而台
三星電子雖然在去年6月底率先量產3奈米製程晶片,但因良率太低,而乏人問津。但根據南韓經濟日報報導,三星電子高層指出,3奈米製成良率已達「完美水準」,且正在開發第2代3奈米製程。南韓業界人士更指出,台積電去年12月底開始量產3奈米晶片,有媒體指良率達85%,這個數字過於「誇大」。
台積電和三星電子最近都宣布將於2022年下半年開始量產3奈米晶片,半導體行業專家認為,晶片良率才是成敗的關鍵。此外,雖然兩大廠運用不同的製程,但台積電擁有比三星更多的專利技術,在確保高良率考量下,未來2奈米製程上才會運用更先進的技術量產。三星提前宣布將使用閘極全環(Gate-All-Around,G
美國晶片禁令超乎摩根士丹利(Morgan Stanley)對NAND(儲存型快閃記憶體)、DRAM(動態隨機存取記憶體)晶圓廠製造預期,另外鑒於中國高效能運算(HPC)限制的影響有限且可控,選擇逢低買入台積電(2330)、世芯-KY(3661)。
拜登政府連續出招圍剿,中國半導體產業被逼到牆角,不僅先進製程沒希望,關鍵人才連夜跑光。中媒財新點名,中芯國際、中微、長鑫存儲都有美籍技術人員不得不離職,近日美系設備商也自長江存儲、中芯國際撤離;有些美企設備商則提前避風頭,導致尚未達到14奈米製程的晶圓廠被斷供,殃及28奈米製程晶圓廠。
美國拜登政府 7 日公布對中國的全面出口管制措施,除非獲得美國商務部特別許可證,美企將不得向中國供應先進的運算晶片、晶片製造設備和其他產品。市場傳出所有外商半導體設備廠人員已陸續撤出中國半導體公司,預計將對中國半導體產業造成嚴重衝擊。 根據「科技新報」報導,美國商務部產業安全局(BIS)公布的對中禁
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
晶圓代工龍頭廠台積電總裁魏哲家昨指出,三奈米技術有說不出的困難,台積電已準備就緒,近期即將為客戶量產產品,是全球第一家量產三奈米的公司,目前客戶採用相當踴躍;他並暗諷競爭對手三星,「新技術不只好看、好名聲,還要實用」,對技壓三星展現十足的信心。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)總裁魏哲家表示,3奈米技術有說不出的困難,台積電將進入量產,客戶採用相當踴躍,工程人力有點不足,正盡量努力中,他並嗆競爭對手三星,「新技術不只好看、好名聲,還要實用」。聯發科副總經理徐敬全以客戶分享旗艦手機天璣9000與台積電4奈米技術製程團隊合作經驗,魏哲家也幽默勸
林修民/東吳大學講師美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security/BIS)宣布從本(二○二二)年八月十五日開始,基於國家安全的需要,將實施4項新興和基礎技術的出口管制。四項技術包括,可承受高溫電壓的半導體材料金剛石、氧化鎵(Ga2O3)、設計GAAFET電子
半導體需求雖降溫,但龍頭廠台積電(2330)持續往先進製程推進,帶動相關供應商包括材料代理商崇越科技(5434)、測試介面廠穎崴(6515)、傳送載具廠家登(3680)等公司,下半年營運將比上半年成長。3奈米製程將於下月開始量產台積電繼5奈米製程持續擴增產能後,3奈米製程將於下月開始量產,3奈米製程
韓媒《BusinessKorea》指出,台積電預計將於今年 9 月量產 3 奈米晶片…
晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出3奈米製程如期於今年下半年量產,本季底投產,第4季量產,但因明年下半年才可望放量,約可在6到8個季度(1年半到2年)內、即後年達獲利,今股價仍受美股影響,開盤走弱,盤中雖一度翻紅,但仍持續疲軟走跌。沃爾瑪盤前公布財報,營收與獲利皆優於預期,美國零售業者財報與銷售展望
美國商務部8月15日祭出新技術管制,將用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體列為禁止出口管制。摩根士丹利(MorganStanley)認為,EDA的限制短期內不會對中國半導體行業產生負面影響,因為預計中國本土晶片在未來幾年內,不會大量採用3奈米以下EDA軟體。
美國商務部宣布從8月15日祭出新技術管制,其中3奈米以下EDA軟體禁令備受關注,由於外國三大EDA軟體廠商包辦中國77%市占率,美國此舉擺明攔阻中國對3奈米以下先進製程有所突破。中國直接嚇崩,直言若美國加大力度全面封禁,中國2000多家IC設計企業「會倒一半或成為垃圾」,連帶中國EDA廠商也會丟失一
英特爾與聯發科今天宣佈建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
三星電子今(25)日發布全球首款3奈米晶片,產品發表儀式選在三星位於韓國京畿道華城區的舉行。共有三星電子DS執行長,以及所有參與3奈米開發和量產的重要員工約100人出席,在活動中,三星表達以創新技術前進,成為全球第一的雄心壯志。台積電是三星在半導體製造領域的主要競爭對手,預計將在2022年第4季生產
三星因良率差,導致高通轉單台積電4奈米,打造S8+ Gen 1,成為今年下半年Android旗艦手機的主力,市場最新消息傳出,高通在未來2年,5G旗艦晶片都不會回頭找三星。