晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
台積電董事會週二(12日)通過戰略投資半導體IP廠安謀(Arm)和奈米設備廠艾美斯電子束科技(IMS)。天風國際證券分析師郭明錤週三(13日)在社群平台X發文表示看法,認為為台積電上述2筆投資主要目的為提高垂直整合能力,以確保從目前3奈米的FinFET技術能順利轉換到2奈米的GAA技術。
台積電、博世(Bosch)、英飛淩(Infineon Technologie)和恩智浦半導體( NXP)昨(8)日共同宣布,將在德國德勒斯登合資「歐洲半導體製造公司」(ESMC),總計投資金額預估超過100億歐元,台積電持有70%,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%,預計2024年下半年開始建廠,20
預計台積持股70% 負責營運台積電董事會昨敲定赴德國投資建廠!台積電與博世(Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)昨共同宣布,將在德國德勒斯登合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),總投資金額預估超過一百億歐元(約三五三○億台幣),台積電預計持股七十%,合資的歐洲三大廠各持
晶圓代工廠聯電 (2303)週三(26日)召開法說會,第2季公司獲利寫近8季新低,並釋出第3季庫存持續調整前景的訊息。對此,知名半導體分析師陸行之看法表示,稱聯電法說沒什麼好消息,雖然客戶持續清理一堆庫存,但看起來這下行週期也沒那麼遭,並建議聯電要從這次下行週期學到教訓,應避免讓客戶因漲價缺貨而建立
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)去年研發費用首破50億美元大關,達54.72億美元,一舉增加逾10億美元,年增22.5%,占營收比重為7.2%,不僅金額創新高,更連續3年研發費用年增2成以上;今年研發費用預期也將持續年增達2成,顯示隨著先進製程往3奈米、2奈米及以下發展,投入研發費用也越多。
亞系外資首評智原(3035),看好長期營運成長動能,目標價喊到240元,激勵股價續揚,在昨收盤站上200元,今股價開盤再開高走高,早盤最高來到205.5元,朝昨天高點207元挺進,不過,短線漲多,賣單調節,股價翻黑,早盤一度跌破200元關卡,但在外資力挺下,股價力守在200元關卡。
全球車用處理領導廠商恩智浦半導體(NXP )今(16)日宣布與台積電合作,推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)。恩智浦表示,隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車(SDV)轉型,車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S
三星半導體部門最近犯了一些錯誤,促使兩個最大代工客戶高通和輝達等公司訂單轉向台積電,但三星決心用3nm GAA技術將客戶拉回來。南韓當地出版FNNews報導稱,三星的良率已達到60%至70%左右,與一年前相比,這是一個顯著進步,當時三星只能實現10%到20%左右的良率。
南韓媒體中央日報(Korea JoongAng Daily)報導,包括三星電子和台積電在內的主要晶片製造商競相生產基於新製造技術的高性能晶片,在半導體行業低迷的情況下保持競爭力。最先進的晶片製造技術是3奈米,去年6月三星電子成為全球第一家量產3奈米的公司。台積電在2奈米取得突破,也將採GAA技術並於
半導體產學論壇國科會昨舉辦二○二三台灣半導體產學論壇,產官學研齊聚一堂,主委吳政忠表示,台灣因半導體科技獲全球注目,但此前景頂多三到五年,台灣應把握機會走得更遠,已提早布局次奈米尺度半導體,衝二○三○年矽製程超越全球。IC設計補強 擬赴歐育才
台灣半導體面臨產學落差與人才短缺,2023台灣半導體產學論壇上,業者接連分享產業技術與需求,更提到產學落差與人才缺口;如台積電製造處長張孟凡就認為,企業也要提供誘因,強調在台積電新聘博士級員工,會比碩士級的還高2個職等,相當於縮短10年職場。
晶圓代工龍頭廠台積電今(3)日宣佈推出大學FinFET專案,開放大學院校師生與學術研究人員使用鰭式場效電晶體(FinFET)技術的製程設計套件(PDK),將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米 FinFET技術,同時,此專案也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米(N16)及7奈米(N7)製程
台積電生產先進製程晶片佔全球90%以上,這種比重引發各國憂慮,紛紛要求台積電前往該國設廠,也因此引發台積電技術是否外流的議論。台積電在台灣擁有4座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠、1座六吋晶圓廠,海外子公司包含台積電(南京)的12吋晶圓廠、WaferTech美國子公司的8吋晶圓廠、台積電(中國)的8吋晶
晶圓代工製程技術從研發出來、到進入可接單量產,晶圓廠生產良率是主要關鍵,半導體供應鏈指出,台積電(2330)歷代製程技術從研發出爐,到能接單量產,靠的就是包括資深副總羅唯仁、秦永沛等老將經驗豐富、督軍嚴格,團隊作戰將良率拉高到可量產,長期累積看家本領非三星或半導體同業所能及。
美國消費性電子展CES 2023已於美西時間1月8日落幕,台積電並未出現在展場,強大的客戶群,讓護國神山難以低調。中媒今(23日)日披露,CES 2023 是台積電市場地位的完美證據,從最先進的處理器到揚聲器都可見到台積電的影子。任何想要先進晶片的買家都必須通過台灣,台灣控制大約3分之2的市場,而台
三星電子雖然在去年6月底率先量產3奈米製程晶片,但因良率太低,而乏人問津。但根據南韓經濟日報報導,三星電子高層指出,3奈米製成良率已達「完美水準」,且正在開發第2代3奈米製程。南韓業界人士更指出,台積電去年12月底開始量產3奈米晶片,有媒體指良率達85%,這個數字過於「誇大」。
台積電和三星電子最近都宣布將於2022年下半年開始量產3奈米晶片,半導體行業專家認為,晶片良率才是成敗的關鍵。此外,雖然兩大廠運用不同的製程,但台積電擁有比三星更多的專利技術,在確保高良率考量下,未來2奈米製程上才會運用更先進的技術量產。三星提前宣布將使用閘極全環(Gate-All-Around,G
美國晶片禁令超乎摩根士丹利(Morgan Stanley)對NAND(儲存型快閃記憶體)、DRAM(動態隨機存取記憶體)晶圓廠製造預期,另外鑒於中國高效能運算(HPC)限制的影響有限且可控,選擇逢低買入台積電(2330)、世芯-KY(3661)。
拜登政府連續出招圍剿,中國半導體產業被逼到牆角,不僅先進製程沒希望,關鍵人才連夜跑光。中媒財新點名,中芯國際、中微、長鑫存儲都有美籍技術人員不得不離職,近日美系設備商也自長江存儲、中芯國際撤離;有些美企設備商則提前避風頭,導致尚未達到14奈米製程的晶圓廠被斷供,殃及28奈米製程晶圓廠。