蘋果(Apple)iPhone 15系列在多國熱賣,不過卻有果粉表示i15 Pro有過熱的情況產生,南韓媒體引述業內人士看法,認為手機過熱恐與台積電3奈米製程技術有關。韓媒《BusinessKorea》報導,近日有中國用戶反映,i15 Pro玩手遊30分鐘左右,手機溫度竟飆升至48度,業內人士將手機
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
榮歸中研院3院士總統科學獎委員會昨日公布最新得獎名單,由中央研究院三名院士獲殊榮,分別為「數理科學組」葉永烜院士、「生命科學組」李文雄院士及「應用科學組」胡正明院士。提升台灣學術聲譽及國際競爭力總統府指出,今年得獎人葉永烜、李文雄及胡正明,分別長期深耕數理科學、生命科學、應用科學等,提升台灣學術聲譽
總統科學獎委員會今(15)日公布「2022-2023年總統科學獎」得獎名單,共3位得獎人獲得此殊榮,分別為「數理科學組」葉永烜院士、「生命科學組」李文雄院士及「應用科學組」胡正明院士。總統府指出,今年膺選的總統科學獎得獎人葉永烜院士、李文雄院士及胡正明院士,分別長期深耕數理科學、生命科學、應用科學等
台積電董事會週二(12日)通過戰略投資半導體IP廠安謀(Arm)和奈米設備廠艾美斯電子束科技(IMS)。天風國際證券分析師郭明錤週三(13日)在社群平台X發文表示看法,認為為台積電上述2筆投資主要目的為提高垂直整合能力,以確保從目前3奈米的FinFET技術能順利轉換到2奈米的GAA技術。
台積電、博世(Bosch)、英飛淩(Infineon Technologie)和恩智浦半導體( NXP)昨(8)日共同宣布,將在德國德勒斯登合資「歐洲半導體製造公司」(ESMC),總計投資金額預估超過100億歐元,台積電持有70%,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%,預計2024年下半年開始建廠,20
預計台積持股70% 負責營運台積電董事會昨敲定赴德國投資建廠!台積電與博世(Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)昨共同宣布,將在德國德勒斯登合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),總投資金額預估超過一百億歐元(約三五三○億台幣),台積電預計持股七十%,合資的歐洲三大廠各持
晶圓代工廠聯電 (2303)週三(26日)召開法說會,第2季公司獲利寫近8季新低,並釋出第3季庫存持續調整前景的訊息。對此,知名半導體分析師陸行之看法表示,稱聯電法說沒什麼好消息,雖然客戶持續清理一堆庫存,但看起來這下行週期也沒那麼遭,並建議聯電要從這次下行週期學到教訓,應避免讓客戶因漲價缺貨而建立
林修民/科技專欄作家總統擬參選人柯文哲與侯友宜不約而同都拋出與中國重啟服貿議題,柯與侯皆贊成繼續與中國簽訂,而另一位參選人賴清德則明確反對。吾人肯定總統候選人基於民主責任政治對國家政策與未來提出自己的願景與帶領國人前往的方向,只是除了服貿外,過去另一個影響重大國家經濟政策,是否開放中資入股台灣半導體
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)去年研發費用首破50億美元大關,達54.72億美元,一舉增加逾10億美元,年增22.5%,占營收比重為7.2%,不僅金額創新高,更連續3年研發費用年增2成以上;今年研發費用預期也將持續年增達2成,顯示隨著先進製程往3奈米、2奈米及以下發展,投入研發費用也越多。
亞系外資首評智原(3035),看好長期營運成長動能,目標價喊到240元,激勵股價續揚,在昨收盤站上200元,今股價開盤再開高走高,早盤最高來到205.5元,朝昨天高點207元挺進,不過,短線漲多,賣單調節,股價翻黑,早盤一度跌破200元關卡,但在外資力挺下,股價力守在200元關卡。
全球車用處理領導廠商恩智浦半導體(NXP )今(16)日宣布與台積電合作,推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)。恩智浦表示,隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車(SDV)轉型,車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S
三星半導體部門最近犯了一些錯誤,促使兩個最大代工客戶高通和輝達等公司訂單轉向台積電,但三星決心用3nm GAA技術將客戶拉回來。南韓當地出版FNNews報導稱,三星的良率已達到60%至70%左右,與一年前相比,這是一個顯著進步,當時三星只能實現10%到20%左右的良率。
南韓媒體中央日報(Korea JoongAng Daily)報導,包括三星電子和台積電在內的主要晶片製造商競相生產基於新製造技術的高性能晶片,在半導體行業低迷的情況下保持競爭力。最先進的晶片製造技術是3奈米,去年6月三星電子成為全球第一家量產3奈米的公司。台積電在2奈米取得突破,也將採GAA技術並於
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
/ Staff writer, with CNATaiwan’s semiconductor industry faces multiple challenges, from the need to conduct further research into forward-looking tech
半導體產學論壇國科會昨舉辦二○二三台灣半導體產學論壇,產官學研齊聚一堂,主委吳政忠表示,台灣因半導體科技獲全球注目,但此前景頂多三到五年,台灣應把握機會走得更遠,已提早布局次奈米尺度半導體,衝二○三○年矽製程超越全球。IC設計補強 擬赴歐育才
台灣半導體面臨產學落差與人才短缺,2023台灣半導體產學論壇上,業者接連分享產業技術與需求,更提到產學落差與人才缺口;如台積電製造處長張孟凡就認為,企業也要提供誘因,強調在台積電新聘博士級員工,會比碩士級的還高2個職等,相當於縮短10年職場。
晶圓代工龍頭廠台積電今(3)日宣佈推出大學FinFET專案,開放大學院校師生與學術研究人員使用鰭式場效電晶體(FinFET)技術的製程設計套件(PDK),將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米 FinFET技術,同時,此專案也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米(N16)及7奈米(N7)製程