陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
《日經亞洲》報導,日本軟銀集團(SoftBank)旗下晶片設計公司「Arm(安謀)」將進軍人工智慧(AI)晶片的開發,尋求在2025年推出AI晶片。報導指出,Arm將成立一個AI晶片部門,目標在2025年春季前推出AI晶片原型,並在同年秋季量產。
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
路透八日獨家披露,消息人士指出,美國拜登政府準備在保護美國人工智慧(AI)免遭中國與俄羅斯染指上開闢新戰線,初步計畫是對像是ChatGPT等AI系統之核心軟體的最先進AI模型設限,限制專有或閉源(不開放原始碼)的AI模型出口。三名知情人士說,美國商務部正在考慮推動相關的新監管措施,對軟體與訓練數據皆
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
陳麗珠/核稿編輯天風證券分析師郭明錤爆料,美國晶片大廠「輝達(NVIDIA)」下一代AI晶片,將在2025年第4季量產。郭明錤週三(8日)在社群平台X發文指出,輝達下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片,將在2025年第4季量產,系統/機櫃方案則預計在2026年上半年量產。
高佳菁/核稿編輯知情人士表示,拜登政府準備在美中科技戰當中開闢1條新的戰線,為保護美國AI(人工智慧)技術免受中國和俄羅斯侵害,目前計劃在最先進的AI模型,包括ChatGPT等軟體週圍設置護欄,限制中國等國使用。《路透》報導,3名知情人士透露,美國商務部正在考慮採取新的監管措施,限制專有、封閉式AI
4月營收年增16.9%電子代工大廠緯創(3231)公佈4月營收726.43億元,月減19.1%、年增16.9%,今年前4月營收累計達3108.7億元、年增13.4%,緯創看好全年AI伺服器出貨逐月成長,貢獻的營收比重將有增無減。Q2筆電季增10% 伺服器優於Q1
彭博報導,美國拜登政府已撤銷英特爾和高通向華為供應晶片的許可證,進一步收緊對華為的出口管制;美國商務部證實撤銷了向華為出口晶片的「一些許可證」,但未說明哪幾家美國公司受到影響。知情人士透露,撤銷這些許可證將影響華為的手機和筆電所使用的晶片;聯邦眾議院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul
代工大廠緯創(3231)今天公布4月營收726.43億元,月減19.1%、年增16.9%,今年前4個月營收累計達3108.7億元、年增13.4%,營運團隊今天表示,全年AI伺服器出貨逐月成長,貢獻的營收比重將有增無減。緯創因3月季底效應拉貨,墊高比較基期,4月消費性產品出貨相較平淡,其中,整體筆電出
吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利分析師將台積電的目標價從860元上調至928元,理由是基於安謀(Arm)技術的人工智慧處理器改善晶片製造商的前景。摩根士丹利分析師也維持對台積電的增持評級,更新後的目標價較台積電上次收盤價800上漲幅度約16%。摩根士丹利分析師表示,對基於英國晶片製造商Arm技術的處理器的
《華爾街日報》報導,過去十年致力於自行研發iPhone、iPad、Apple Watch與麥金塔電腦所用晶片的蘋果公司,正在研發可在數據中心伺服器運行人工智慧(AI)軟體的晶片,並與台積電密切合作,試圖在AI競賽中獲得一項關鍵優勢。蘋果這個伺服器晶片計畫的內部代號為ACDC(蘋果數據中心晶片),此計
黃崇仁︰未來台灣將是AI首都鈺創科技創辦人、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群,昨出席晶創台灣推動辦公室揭牌表示,AI對台灣是祝福也是挑戰,感謝政府提供活水源頭,未來可以小搏大,台灣找到關鍵就能稱霸;力積電董事長黃崇仁說,「台灣是AI的首都」,盼此方案維持台灣前端競爭力。
國科會「晶創台灣方案」10年3千億元要打造下世代科技國力,今(7日)推動辦公室揭牌,鈺創科技創辦人、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群與會,他說,AI對台灣是祝福也是挑戰,代表AI產業感謝政府提供重要活水源頭,讓年輕人出征世界,未來可以小搏大,只要找到關鍵,台灣就能稱霸。
蘋果又再著手準備新晶片!據傳會以 M2 Ultra、M4 晶片為基礎打造,將瞄準資料中心伺服器的 AI 運算需求,要替在六月登場的眾多新功能打下扎實的基底。
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,負責AI研究的韓國頂尖大學,因缺經費無法充分取得輝達最新晶片,難以進行以大型語言模型(LLM)為基礎的生成式AI研究,只能拿舊有遊戲用晶片湊數。韓學者感嘆,要想用舊款遊戲用GPU製造出類似OpenAI 文字生成影片AI模型「Sora」的服務,需耗時148年。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358