昨晚(7/22)Android 陣營一口氣發表了 3 款旗艦,全用上高通最新的 S865 Plus 處理器,搶在新一代 iPhone 發售之前,先行拉攏 Android 的高階客群
據外媒《Wccftech》最新消息,法國零售商日前透露了一系列 AMD 新品消息,包括三代 Ryzen 的加強版本 Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT 三款 Zen 2 架構處理器
AMD 又傳出將推出「雷納」入門級整合式處理器(APU)Ryzen 3 4200G 和 Ryzen 5 Pro 4400G......
黃惠華2019年12月美國太空軍成軍,美國總統川普表示:2020年5月15日川普主持太空軍(United States Space Force)軍旗亮相儀式時表示:自美國太空部隊成軍後,川普「讓美國再次偉大」(Make America Great Again)延伸至太空領域,同時也代表著必須分擔兵力
基於改良 14nm 製程的 Intel(英特爾)Comet Lake-S 第十代桌上型處理器已經距離發售日不遠,先前已有多個跑分資料透露了該系列頂級的 Core i9-10900K 的效能,而面向一般大眾的 Core i7-10700K 與 Core i5-10600K 也終於有跑分資料流出......
Intel(英特爾)最新的第 10 代 Comet Lake-S 桌上型處理器尚未上市,關於下一代的第 11 代的 Rocket Lake-S 就已有關鍵規格流出
Intel(英特爾)即將於 2021 年發布的新 10nm 處理器 Alder Lake 規格已經流出,根據外媒《Wccftech》的洩漏,除了 2021 即將推出的第十二代產品,Intel 也預計在 2022 年正式啟用 7nm 生產線......
處理器與顯示卡巨頭 Intel(英特爾)與 Nvidia(輝達)今天分別推出了 Intel 第十代 Core i 系列行動處理器與 RTX Super 行動顯卡,在頂級電競筆電市場投下了震撼彈,而最先採用這些頂級晶片的筆電也紛紛出爐,首波共有華碩(ASUS)、技嘉(Gigabyte)、微星(MSI)與宏碁(Acer)等品牌......
Intel(英特爾)即將推出的第十代 Comet Lake H 筆電處理器所有規格已經正式確定,而今天(4/1)外媒《Wccftech》則透露最高規的 Core i9-109800HK 的實際規格,包括最高時脈可達到驚人的 5.3Ghz......
Intel(英特爾)即將於四月推出的 Core i5-10400 第十代處理器,將會是採用 14nm 工藝的 Comet Lake-S 架構,與第九代 Core i5-9400 處理器最大的差異在於十代處理器重新給了 i5、i7 超線程技術,並增加了 L3 快取記憶體......
AMD 下一代筆電專用的行動顯示卡 Radeon RX 5600M 已經有完整跑分數據在《3DMark》上流出,根據外媒《Wccftech》的報導,這次 AMD 的新行動顯卡在效能方面有趕上對手 Nvidia(輝達)的跡象,因為 Radeon RX 5600M 在各方面幾乎與 Nvidia GeForce RTX 2060(行動版)相當......
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)即將推出的第十代 Comet Lake S 處理器將繼續採用 14nm+++ 製程技術,今天(12/30)已經有工程樣品的圖片在網路上流出,並已經有詳細的規格與資訊......
SoC天璣800系列 CES發表聯發科(2454)與高通的5G世紀決戰火藥味越來越濃!聯發科上月底搶先高通發表5G SoC(系統單晶片)天璣1000系列,第2款5G SoC天璣800系列將在下月初美國CES(消費性電子展)發表,聯發科特別召開媒體說明會強調聯發科5G產品的優勢,天璣1000絕對是全市
AMD(超微)已經成功鹹魚翻身,既 2017 年推出 Zen 架構以來,AMD 在新一代的電腦處理器戰爭中逐漸取得上風,而 2019 年似乎是 Intel 與 AMD 之間的死亡交叉,AMD 透過第三代 Ryzen 處理器幾乎是橫掃了全美與歐洲的桌機市場......
一年一度、來自知名的電腦硬體雜誌《AnandTech》最佳遊戲處理器(CPU)的入手指南稍早出爐…
繼 Intel(英特爾)第十代 Core i3 處理器在上週曝光後,今天(10/21)根據外媒《Wccftech》的報導,Intel 第十代 Core i5 處理器的相關訊息也在網路上曝光,其中包含新處理器的初步規格......
Intel(英特爾)十代 Comet Lake Core i3-10100 處理器,被發現已有跑分在網路上流出,經確認將會是一顆基於 14nm 工藝產品,並具備實體 4 核心與 8 核超線程規格。
美系外資看淡明年LCP(液晶高分子)材料軟板在5G手機市場應用,降評軟板廠台郡(6269),昨日台灣PCB軟板三雄臻鼎-KY(4958)、台郡、嘉聯益(6153)股價同步受挫。美系外資認為,明年5G手機規模上看2億支,但主要以sub-6 GHz規格為大宗,對LCP天線需求僅算平穩,LCP天線明年佔台
美系外資出具最新報告,將台郡(6269)從優於大盤降至中立,目標價維持95元,美系外資指出,依舊看好台郡在軟板天線的市場地位,但2020年先進天線軟板機會可能低於預期,調降台郡明年與後年預估各9%、17%。因美系外資降評,加上大盤拉回,台郡今日股價走弱,盤中跌幅逾3%。
台灣IC設計龍頭聯發科(2454)加碼投資台灣,投入逾50億元興建無線通訊研發大樓,打造亞洲最大晶片設計與高速運算資料中心,聯發科董事長蔡明介表示,聯發科目前排名全球第15大半導體企業,雖布局全球,但台灣仍是聯發科最重要基地,未來將持續在台投資,招募台灣人才、培育人才,以行動證明對台灣的重視,更會努