蘋果今年iPhone 14系列新機在釋出首波預購後,旋即針對新機供應量展開比重調整,研調機構集邦(TrendForce)推測,明年首季生產量將調降至5200萬支,年減14%,而未來iPhone 15系列極有可能將內存容量升級至8G。集邦指出,iPhone 14 Pro、Pro Max生產比重已由初期
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
檢驗大廠耕興(6146)今公告8月營收4.4億元,月增3.5%,年增8.6%,再創歷史新高。累計前8月營收33.79億元,年增20.5%。耕興表示,營收提升主因是北美客戶5G訂單增加。耕興指出,北美客戶的5G訂單包含強制性認證、PTCRB/GCF功能性認證、北美電信業者授權指定測試項目的訂單持續增加
高效能運算(HPC)年度技術大會Hot Chips 34在本週登場。法人認為,台積電(2330)憑藉在7奈米、5奈米等先進製程,以及在3D Fabric先進封裝的領先布局,幾乎通吃全部HPC運算晶片代工訂單,有望成為最大贏家。國泰台灣5G+ ETF基金經理人蘇鼎宇表示,今年Hot Chips大會的重
高效能運算(HPC)年度技術大會Hot Chips 34在本週登場。法人認為,台積電憑藉在7奈米、5奈米等先進製程,以及在3DFabric先進封裝的領先布局,幾乎通吃全部HPC運算晶片晶圓代工訂單,並有望成為最大贏家。國泰台灣5G+ ETF基金經理人蘇鼎宇表示,今年Hot Chips大會的重頭戲除了
美出狠招 管制晶片之母EDA出口美國商務部祭出EDA軟體等管制禁令後,中國半導體界亂成一團,「EDA斷供」一詞在微信圈炸鍋。美國這波EDA軟體禁令雖是牛刀小試,先針對3奈米以下製程進行管制,中國業界普遍認為,美國目的是將「中國IC設計卡死在5奈米,製造卡死在7奈米。」這對中南海全力扶植的IC設計大咖
晶片大廠聯發科第2季營運雖繳出營運佳績,營收與獲利雙雙創歷史新高,每股稅後達22.39元,但眾所關注全年財測是否下修,執行長蔡力行今法說會中宣布,全年的營收由原先年增2成下修到高10位數(high-teens)百分比,約為17%至19%之間。
華為終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 余承東稍早埋怨,認為若不是美國介入…
外界原先預期蘋果將在2023年,也就是iPhone 15推出時,改採自主研發的5G數據機晶片,與高通分道揚鑣,6月底曾有傳聞指出,蘋果5G晶片開發遇瓶頸。
蘋果想要徹底擺脫高通短期內恐怕無望!根據天風證券分析師郭明錤爆料,蘋果正在研發的 5G 數據晶片可能失敗了,無法如期登上 iPhone。
天風國際知名分析師郭明錤週三(29日)在推特(Twitter)發文,爆料蘋果(Apple)自己的iPhone 5G晶片開發可能已經失敗。郭明錤在文中稱,根據他最新調查顯示,蘋果自研的 iPhone 5G晶片開發可能已經失敗,因此高通將繼續為2023年下半年新iPhone5G晶片的獨家供應商。
資策會MIC今天(15日)預估,今年台灣5G產業將成長20.3%、達2.4兆,占台灣整體通訊產業55%。受到封城效應、中國需求疲軟等因素影響,預估全球手機市場成長僅約1%,但台灣5G手機出貨仍增長2成,主因台灣是5G iPhone的代工國。
聯發科穩居全球手機晶片出貨量市佔第一名的寶座,越來越穩了!據 Counterpoint Research 發佈最新市調報告指出,今年一月至三月的第一季度,全球智慧型手機處理器市場的銷售出貨量,聯發科取......
根據福斯財經網報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,全球晶片短缺問題可能在今年底或明年初獲得解決,但各產業對晶片的需求成長,凸顯供應鏈應多樣化,增加美國的晶片產能有其必要性。 全美爆發晶片短缺問題,已對汽車製造、健康照護等產業造成混亂;白宮先前警告
聯發科印度執董Anku Jain接受彭博電視專訪稱,智慧型手機和智慧電視晶片銷售激增,將持續推動該公司在關鍵市場印度的銷售成長,並強調「我們認為這股趨勢未來幾年仍將持續」。《彭博》報導,全球智慧型手機市場因中國和歐洲的需求降溫,成長放緩,但APP及服務的迅速普及,使得印度銷售看俏。而聯發科在全球
中國手機市場疲態盡現,根據中國工信部調查,4月中國手機出貨較去年同期大減32%,亞系外資下修聯發科(2454)今年5G晶片出貨預估,從1.88億套降至1.82億套,同時下修今明兩年聯發科獲利,更把聯發科評等連降兩級,從「優於大盤」降至「不如大盤」,目標價從860元降至840元。
大摩近日發布報告示警,除了台積電以外,所有晶圓代工廠今年Q3產能利用率都將下滑,代工廠客戶甚至可能違反長期協議,而削減訂單。根據大摩最新報告,礙於雲端半導體、桌機需求恐怕會在下半年出現疲態,代工廠的客戶可能違反長期協議,並縮減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。除台積電以外,所有晶圓代工廠的下
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
華碩官方稍早確認,今年度將會推出新一代的電競旗艦手機 ROG Phone,並搭載高通甫推出的頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」…
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣