歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
高通積極搶灘AI PC市場,繼去年推出Snapdragon X Elite平台後,現在再新增Snapdragon X Plus,擴大整體陣容,展現其強大的企圖心。搭載這些平台的PC,預計於2024年中旬開始上市。
輝達(NVIDIA)AI盛會GTC 18日正式登場,並發表全球最強晶片Blackwell,但卻抵檔不了逆風,輝達(NVIDIA)週二股價重挫近4%,觸及860.8美元,統計股價從高點974美元,拉回至今,蒸發了3092.25億美元(約新台幣9.82兆元)。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)AI盛會GTC 18日正式登場,並發表全球最強晶片Blackwell,執行長黃仁勳強調,Blackwell不只是晶片,而是一個全新的平台,這款殺手級晶片架構由2080億個電晶體組成,並點名亞馬遜網路服務、戴爾科技、Google、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉
繼首發搭載聯發科天璣9300處理器的 X100系列高階旗艦手機,擁專業拍攝性能頗獲好評後,vivo 於今在台引進旗下V系列主打「人像旗艦」大電量的V30 系列雙機,皆具備6.78吋AMOLED 曲面螢幕,機身薄度僅7.4mm ......
任天堂下一代 Switch 究竟何時要發表?近期傳聞眾說紛紜。有最新爆料指出,任天堂早就已經確定新主機的硬體規格,就看何時想要發表,完全不擔心效能過時或是落後給 PS5、Xbox。
瞄準年輕客群以及重視效能的手遊玩家,POCO 今日在台帶來 X6、X6 Pro 兩款中階新機,將以最低 8,000 元有找的價格,挑戰中階最佳的電競手機。
小米今日(23)在台帶來 7 大新品,旗下熱賣 Redmi Note 13 系列中階手機一次推出 4 款機型,於萬元以下的價位引入 2 億畫素、OIS 防手震的主鏡頭。同步登台的還有具備主動式降噪的 Redmi Buds 5 系列無線耳機,以及智慧手錶 Redmi Watch 4。
高通於十月發表全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,在筆電市場投下震撼彈。後續蘋果也推出 M3 晶片應戰,不過高通仍有自信地聲稱,Snapdragon X Elite 比 M3 更強。
科技媒體wccftech最新資訊報導,超微(AMD)將採用三星4nm和台積電3nm製程打造下一代晶片Zen 5C,該晶片可能代號為普羅米修斯(Prometheus)。根據LinkedIn上的員工資料/項目編制大量數據,一位工程師列出了AMD正在利用其開發下一代IP的一系列製程,有趣的是,未來可能同時
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
本週最受關注的熱夯新聞就是蘋果突發出邀請函,宣佈下週二(10/31)舉辦十月新品發表會,外媒爆料四大亮點值得期待!全台最熱賣手機排行榜單出爐,揭曉iPhone 15 首賣成績單;還有高通發表新一代 Android 旗艦晶片......
高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
高通今日(25)正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,不僅再度推升效能表現,更大打結合生成式 AI 的運算效能。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善?根據最新 Pixel 8 實機拆解,結果恐讓谷粉有些失望,Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。
日前市場盛傳,Google Pixel 手機搭載的 Tensor 處理晶片將改為台積電製程打造,與現階段合作的三星分手,不少谷粉期待效能、續航進一步升級,不過根據外媒《AndroidAuthority》報導披露,這款由台積電打造的 Tensor 晶片將被延遲至 2025 年。
Intel 日前宣布,重新規劃旗下處理器的命名方式,推出「Intel Core Ultra」的高階品牌,瞄準最需要效能的進階客群,具體到底有多強?首波 3 型號的規格已經流出,頂規將有 16 核心以及最快 5.1GHz 運行時脈。
蘋果才剛宣布要在 9/13 日凌晨舉辦發表會,Google 僅隔一天立即跟上!正式向外媒發出邀請函,確定將於台灣時間 10 月 4 日晚間 10 點舉辦 Made by Google 發表會,年度旗艦手機 Pixel 8、第二代 Pixel Watch 智慧手錶有望同台登場。
為了在晶片大戰搶得先機,傳蘋果將獨占台積電今年度開始生產的 3nm 晶片,得以讓 iPhone、iPad 與 Mac 獲得最佳效能表現,至於 Android 與 Windows 等平台則是要再等一年。