台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨與恩智浦半導體(NXP)共同宣布,將於新加坡成立VSMC合資公司,以興建一座12吋晶圓廠,投資金額約78億美元(約新台幣2522億元),預計今年下半年開始興建,2027年開始量產,相關技術授權及技術轉移來自台積電
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)今與恩智浦半導體(NXP)宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,興建一座十二吋晶圓廠,預計2027年開始量產,月產能5.5萬片。董事長方略表示,產能已被合作夥伴預訂超過一半,估計量產達3萬片/月就能達損益兩平,2025年至2027年影響公司
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進今與恩智浦半導體(NXP )宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,以興建1座12吋晶圓廠,投資金額約為78億美元(折合新台幣約2522億元),世界先進公司將注資24億美元,並持有60%股權,恩智浦半導體將注資16億美元,持有40%股權,該晶圓廠將由世界先進公司營運
晶圓代工廠世界先進(5374)因有重大事項待公布,公告該6月5日起暫停交易,待公司重大訊息公布後,再申請恢復交易。半導體供應鏈先前傳出,世界先進12吋廠將落腳新加坡,將由母公司暨大股東台積電(2330)技術授權與協助建廠,近期已組新加坡建廠小組協助世界先進,可望下半年動工興建,目前整地階段。世界先進
陳麗珠/核稿編輯習近平晶片夢再遭重擊,中國企業破產重整案件資訊網顯示,上海市浦東新區人民法院公開上海梧升半導體(集團)的強制清算案,強制清算申請5月22日起生效。這家創始團隊、技術來源和客戶成謎,資本額卻高達100億人民幣(約台幣450億)的半導體企業爛尾了。
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
去年接任IC設計廠矽統(2363)董事長的洪嘉聰昨首度對股東坦承,矽統20多年來沒賺多少錢,幾乎都靠聯電(2303)股利挹注,在半導體業的競爭力不足,聯電是大股東,不得不跳下來承擔責任;他表示,矽統將朝改造三部曲帶動成長,包括減資後重新聚焦、補強競爭力、尋找互補性產品,以提高競爭力。
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。
AI(人工智慧)、高效運算等新興科技浪潮,推升資訊電子產業生產動能顯著。經濟部統計處今公布「4月工業生產統計」,工業生產指數87.7,年增14.61%,製造業生產指數87.3,年增14.9%,兩指數皆是連2紅;展望未來,AI浪潮的力道持續,全年製造業生產可望呈正成長。
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。集邦科技(TrendForce)觀察指出,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。TrendForce表示,今年下半年世界先進產能利用率預計將提
經濟部統計處今(17日)發布今年首季製造業產值,因受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年第1季製造業產值4兆4194億元,較去年同期增加4.56%,結束2022年第4季以來連5季負成長。在資訊電子產業方面,電子零組件業產值年增11.76%,其中,積體電路業
晶圓代工龍頭廠台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備給工研院;工研院表示,這項12吋高階設備捐贈由即將卸任的經濟部王美花全力促成,將有助提升工研院對產學界的服務量能。台積電技術研發副總經理曹敏表示,台積電是全球最大專業積體電路製造服務公司,提供全世界晶圓製造和技
機電與空調工程廠巨漢系統(6903)今(15)日舉辦上櫃前業績發表會,預計6月中旬掛牌上櫃,展望今年營運,隨著國內高科技業資本支出回升、海外科技大廠擴大來台投資,加上政府公共工程大量釋出等商機浮現,營運表現可望較去年成長,毛利率也將持穩。法人估營收約可年增2成以上。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
台灣光罩(2338)今(07)日召開董事會,通過第1季財報,營收為新台幣18.5億元,年增率18%,受惠業外轉投資股票評價利益挹注,稅後淨利為5.94億元,季增5.45倍、年增3.27倍,稅後每股盈餘達3.16元,較去年同期成長2.12倍,平2022年第4季的獲利新高,為近5季以來的新高。
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。