晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午舉行線上法說會,但網站出現有史以來的當機,2點開始的前面近半小時,投資人與媒體皆無法連上網聽法說會,直到2點半才恢復正常。展望第2季,台積電將續創同期新高。台積電展望第2季,預估營收以匯率假設基礎為新台幣32.3兌1美元計算,營收約196-204億美元
連接線廠宏致(3605)昨天宣布與美國寬頻連接市場的高效能類比半導體產品供應商Spectra7,已成功開發新800Gbps高速線,AI領域產品今年營收比重將達1成,宏致今天股價攻上漲停,截止中午12時27分暫報39.6元,漲幅10%,成交量2651,超過600張漲停委買單尚未成交。
力戰中廠低價傾銷汽配、車電與智慧移動展三大展合一昨日開展。經濟部長王美花指出,台灣去年車電產值超過四千億元,相關技術不斷提升,也成功打入國際市場;她強調,全球電動車都遭遇中國大量生產而低價競爭,電動車有機會但也充滿挑戰,台廠結合歐美等國際夥伴「打群架」,是不變的定律。
汽配、車電、智慧移動展三大展合一,今(17)日在台北南港展覽館1館開展,經濟部長王美花指出,台灣去年車電產值超過4千億元,相關技術不斷提升,也成功打入國際市場,但王美花也提到,全球電動車都遭遇中國大量生產,電動車有機會但也充滿挑戰,「打群架」是不變的定律。
電源廠光寶科(2301)攜手國立台北科技大學宣布共組「光寶-北科聯合研發中心」,今天舉行揭牌與剪綵典禮,未來將聚焦「智慧能源」、「AI技術」等前瞻領域的先進材料、技術與創新管理模式的開發與研究,並與電機、電子、光電、資工、材資等系所展開深度合作。
電子紙大廠E Ink元太(8069)將於在4月24日展開為期3天的Touch Taiwan 2024 展會中,聯合高達62家上下游電子紙產業生態圈夥伴,盛大展出以低碳電子紙為核心,更大尺寸、全彩色、更低耗能、無光害的環境友善電子紙技術,展現智慧城市中無所不在的低碳電子紙應用。
隨著智慧移動迅速發展,推動智慧座艙加速成長。群創(3481)集團瞄準此商機,偕子公司CarUX將於4月24日至26日在台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展覽會,除聚焦一系列高端AM miniLED、首創防窺Privacy及嶄新隱藏式InvisiView等車用顯示技術外,更
軍工股龍德(6573)今日開低震盪走低,盤中殺到跌停114元,截至11:38,股價來到115元,下跌11.5元,跌幅9.09%。龍德造船漲多回跌,在3月營收公布後,股價持續走低。龍德3月營收4.12億元,年減35.47%,累計第1季營收11.39億元,年減25.07%。
IC設計神盾(6462)旗下IP(矽智財)廠乾瞻科技傳出接單捷報,乾瞻Die-to-Die (D2D) PHY IP成功導入全球領先人工智慧晶片公司伺服器產品線,於台積電(2330)CoWoS 5nm(奈米)先進封裝產品量產,並且持續攜手往下一代產品於台積電CoWoS 3nm完成矽驗證。
AI伺服器產業上游料況持續緩解,加上中系市場拉貨動能回溫,電子代工大廠英業達(2356)在營運受惠下乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達人工智慧圖形處理器(NVIDIA AI GPU)商機,可望為日後營收與獲利增添柴火。
伺服器主板龍頭廠英業達(2356)持續受惠於上游料況緩解,以及中國市場出貨升溫帶來的紅利,營運團隊乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達(NVIDIA)AI GPU(人工智慧圖形處理器)商機。企業電腦事業群(EBG)第6事業部副總林宏洲指出,人工智慧時代已經到來,客戶對於資料中心
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
去年固定資產增購1.7兆 年減23%經濟部統計處公布去年第四季製造業國內固定資產(不含土地)增購四二八七億元、年減三十七.二%,其中電子零組件業增購二二八三億元、年減五十四.二%,主因終端電子產品消費動能疲弱、半導體業設備投資持續緊縮;累計去年增購一兆七三一四億元、年減二十三.七%。
工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
經濟部統計處公布112年第4季製造業國內固定資產(不含土地)增購為新台幣4287億元,年減37.2%,其中,占比最大的電子零組件業增購2283億元、年減54.2%,主因為終端電子產品消費動能疲弱、半導體業者設備投資持續緊縮。累計112年全年增購1兆7314億元,年減23.7%。
出口優於預期!財政部公布3月出口418.2億美元,月增33%、年增18.9%,連續5個月成長,且睽違19個月再度超過400億美元,並創下歷年同月最高、也是歷年單月第5高;累計第1季出口1103.3億美元、創歷年同期次高,年增12.9%。 財政部統計處長蔡美娜表示,景氣回暖訊號增強,出口表現優於預期,
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效