封測龍頭廠日月光投控(3711)昨召開股東會,營運長吳田玉於會後受訪表示,受惠AI(人工智慧)驅動需求強勁,今年CoWoS等先進封裝營收佔比將優於預期,超過既定目標的2.5億美元;他並預估,今年是復甦年,下半年加速成長可期,日月光預計大幅增加資本支出,先進封裝及智慧生產是布局重點,除在台灣擴產外,正
日月光投控(3711)今召開股東會,通過每股配發現金股利新台幣5.2元;營運長吳田玉於會後受訪表示,受惠AI驅動,CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期,將會超過既定目標的2.5億美元。吳田玉表示,展望下半年與明年,AI需求將相當強勁,整體來看,先進封裝的需求動能非常強,日月光將特定客戶與應用都歸類屬
鴻海(2317)昨日率先領軍上攻,集團旗下機殼廠鴻準(2354)也有望持續受惠車用、伺服器商機,昨日早盤股價雖一度翻黑,但在買盤進場下、股價力振翻紅,高低振幅逾6%,終場以73.4元作收、上漲3.1元或4.4%,成交量達4.1萬張。上半年因遊戲機需求持續黯淡,供應鏈營運大多受到影響,鴻準前5月累計營
即將邁入第三季,晶圓代工除了台積電(2330)受惠人工智慧(AI)晶片旺,加上大客戶蘋果推出新產品,帶動先進製程呈現熱況之外,聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)、茂矽(2342)等晶圓代工廠,也較第二季回溫,但受到中國成熟製程大量開出,殺價競爭,第三季旺季恐不如預期。