陳麗珠/核稿編輯最近全球知名科技CEO全部雲集台灣,非凡的科技實力讓台灣成為AI軍火庫,輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰都與台積電會晤固樁,連曾經看不起台積電的英特爾執行長季辛格亦稱「IT」就是Intel跟Taiwan,並強調佩服台積電的優秀技術;韓國SK海力士集團會長崔泰源也搭專機來台,特別拜
南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在
台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
吳孟峰/核稿編輯台積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係,SK海力士週五(19日)表示,正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4(High Bandwidth Memory 4 )和尖端封裝技術。韓媒指出,台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星。