歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
以有3萬名晶片工程師 產值佔全國70%歐祥義/核稿編輯位於中東的以色列,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積2.5萬平方公里,僅台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,條件較不出色的以色列,卻吸引了不少半導體業者目光。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
台積電漲價卻沒有導致讓三星受惠的轉單效應,引發韓國媒體探討原因,BusinessKorea認為,輝達、蘋果、高通等科技巨頭優先考慮的並非價格,而是高良率與先進製程的可靠生產力,因此台積電漲價並沒有掀起撤單潮。標題為「台積電漲價仍能留住客戶的原因是什麼?」的文章指出,輝達執行長黃仁勳對台積電提高代工價
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)為了確保今年GH200、H200出貨,據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱,輝達開出13億美元(約新台幣420億元)的預算,向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。報導指出,由於這組數據沒有合理的計算,13億美元預算的可信度有待確認,
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收