工研院近日攜手嘉聯益科技(6153)與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(PCB)產業的綠色轉型,以因應全球永續發展和碳中和的趨勢。工研院表示,這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。