近期宣布重返晶圓代工業務的英特爾週一表示,將開始為高通、亞馬遜在內的首批客戶製造晶片,並公布晶片代工業務的新路線圖,力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手,但英特爾的雄心遭分析師看衰。過去數十年來,英特爾在製造最小、最快的運算晶片上一直處於技術領先地位;但在晶圓代工領域,英特爾已輸台積電和
美國晶片大廠英特爾(Intel)近期致力重返晶圓代工,英特爾週一表示,首批客戶包含高通(Qualcomm)、亞馬遜,在擴大代工業務的目標之下,力拼在2025年前趕上台積電和南韓三星電子等競爭對手。《路透》報導,數十年來英特爾致力製造最小、最快的運算晶片,一直處於技術領先地位,英特爾表示,工廠將開始生
宣布重返晶圓代工領域的 Intel,如何追上挑戰台積電、三星?拋出最新的「路線規劃圖」,Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破,還公開了首批大客戶:高通、亞馬遜。