意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,今(28)日股東常會決議通過,將8吋氮化鎵(GaN)產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,股東會後的董事會並決議將由衣冠君出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務;衣冠君指出,冠亞半導體將專注在非紅供應鏈、非紅客戶的垂直整合市場。
台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,會議中除了通過8吋氮化鎵(GaN)產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,原任總經理衣冠君調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品