韓媒報導,由於軟銀集團董事長孫正義要求出售Arm的價格,高於實際價值,導致南韓晶片製造商SK海力士(SK Hynix)對Arm的收購案打了退堂鼓。韓媒《BusinessKorea》報導,今年初曾對外表態有興趣收購Arm的SK 海力士,卻在上週(10月28日)公開表示將不會聯合收購Arm。對此,有專家
美國總統拜登週一(10月31日)呼籲石油和天然氣公司增加產能,並利用創紀錄的獲利協助降低消費者成本,否則能源公司恐面臨「暴利稅」。綜合外媒報導,全球經濟試圖擺脫疫情期間的低迷,快速推動復甦的情況下導致供應緊張,加上年初俄羅斯入侵烏克蘭後,也使得部份供應中斷,油價快速飆升,能源產業也因此受惠。拜登在白
由非政府組織森林與金融聯盟的研究資料顯示,全球各大金融機構及投資人是助長企業砍伐森林的原因,因為在2020年至2021年期間,這些金融機構對農林、土地利用及再開發企業的融資增加了60%以上,達470億美元(約新台幣1.4兆),也就是說沒有這些銀行幫助,地球的森林也不會面臨被砍伐至此的命運。
道瓊收盤狂漲逾8百點,台積電ADR在法說會後也反彈近4%,帶動台積電(2330)今股價也彈升,開盤漲達414.5元、大漲19.5元,漲幅達近5%,市值日增5056億元,達10.74兆元,拉抬半導體類股漲幅超過4%,也率領加權指數反彈逾3百點,重返萬三大關。
摩根士丹利(MorganStanley)報告指出,台積電(2330)認為代工訂單數減少,半導體庫存天數在Q3見頂,並可能在Q4下降,明年上半季消化兩季的庫存後,下半年庫存應該會恢復到正常水平,給予台積電優於大盤評級,目標價720元。台積電Q3毛利率60.4%,Q4利潤可能維持在類似水準。台積電表示,
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今召開法說會,受到半導體市場需求疲弱,設備拖延到位的影響,將今年資本支出再下修到360億美元,較上季調降落在400億美元,下修幅度約1成,仍創新高。台積電總裁魏哲家並指出,第4季稼動率已開始下滑,預計要到明年下半年才會恢復正常。
半導體景氣下滑,記憶體大廠美光日前率先大砍明年資本支出逾3成,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)明年資本支出走勢也受業界關注;半導體業設備業傳出,台積電明年資本支出將比今年的400億美元減少1成,實際數字則待明年初法說會揭曉。逆勢調漲代工價 恐有負作用
本週有三大重要數據公佈。其中,財政部將公布9月出口,預期在旺季不旺下,可能終止連26紅,轉為負成長。另外,央行將公布我9月外匯存底餘額,恐連3降;中經院將公布9月製造業採購經理人指數(PMI)將續呈緊縮。根據財政部統計,8月台灣出口403.4億美元,雖然為歷年最強8月,不過年增率收斂至2%,出口冷風
美國參議院外交委員會14日通過「台灣政策法」,財信傳媒董事長謝金河認為,法案未來將對美中台三方關係帶來重大影響,而最直接的戰場便在半導體,堪稱晶片戰爭全面開打。謝金河在臉書撰文表示,美國從上月9日通過晶片及科學法案,到Chip4的籌組醖釀,正全面構築對中國的半導體防線,只要接受法案補助的企業,10年
外媒引述知情人士消息報導,全球最大初創公司投資機構、日本「軟銀集團(SoftBank)」正考慮推出1個新的大規模初創企業投資基金。《華爾街日報》報導,知情人士表示,目前軟銀尚未決定是否要推出第3檔願景基金,規模也還沒敲定,不過若軟銀決定推進計畫,時間點可能是在2023年,且預料將以自家現金投入。
財政部今公布8月出口403.4億美元,創歷年同月新高,但月減6.9%、年增2%,表現不如預期,以對中國及香港出口年減9.9%最弱,對中港出口比重更降至17年新低;累計1至8月出口3303.2億美元,創歷年同期新高,年增16.2%。財政部統計處長蔡美娜表示,出口提前吹起冷風,第3季旺季不旺,9月出口恐
半導體大廠美光(Micron)週四(1日)宣布,將在未來10年投資約150億美元(約新台幣4525.5億),在總部愛達荷州建新廠,美國總統拜登也大讚日前通過的《晶片法案》奏效。綜合外媒報導,美光表示,將在愛達荷首府波夕(Boise)建記憶體晶片廠,該廠是過去20年來,美國本土首座記憶體新廠,到203
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)證實接獲美國政府通知,被要求禁止出貨人工智慧(AI)相關的高階運算晶片至中國,顯示出美國對中國科技業的打擊進一步升級,此舉也引發投資人的拋售,輝達週四(1日)市值蒸發超過400億美元(約新台幣1.2兆)。《路透》報導,輝達股價週四一度重挫11%,低至133.46美元,
美國日前正式通過《晶片法案》,希望藉此重振國內半導體製造,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預計,消費電子半導體的製造將留在亞洲,因為效率更高。本月(8)日生效的《晶片法案》為半導體產業提供了520億美元(約新台幣1.5兆)的資金,其中包括390億美元(約新台幣1.1兆)用於在5年
為了圍堵中國半導體產業及供應鏈自主,美國總統拜登正式簽署總值2800億美元的《2022年晶片和科學法案》,其中527億美元將用於鼓勵晶片生產和研發。外加美日台韓晶片北約成形,任職中芯國際董事9年的安謀(ARM)前總裁布朗(Tudor Brown)隨即宣布辭任,而中國此刻正忙於收拾晶片爛尾,面對美國結
中國半導體自主失利 雪上加霜美國總統拜登週二(九日)簽署「晶片與科學法案」(CHIPS Act),將提撥五二七億美元獎勵晶片業者在美國研發和製造;中國貿促會、中國國際商會急著發表聲明,強調「法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標,導致企業被迫調整全球發展戰略和布局」,直指是「不當干預和限制全球工商界
晶圓代工龍頭股台積電(2330)昨日召開董事會,核准配發今年第2季盈餘的每股現金股利為2.75元,連續6季維持相同股利;董事會另核准不高於40億美元(約新台幣1200億元)的額度內,為百分之百持有的美國子公司TSMC Arizona(亞利桑那)募集美元無擔保普通公司債提供保證,以支應公司產能擴充的資
美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。晶片法案(CHIPS and Science Act)於7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過,隨後送交白宮,因為COVID-19
美國總統拜登週二(9日)將簽署國會送交的晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元的補助,提升對抗中國的競爭力。白宮正大力宣傳晶片公司進行中的投資案,目前尚不清楚商務部何時會制定審查捐款獎勵的規則,以及承銷項目需要多長時間。白宮表示,美光、英特爾、洛克希德馬丁、惠普和Advanced Micr
孟加拉財長卡馬爾(AHM Mustafa Kamal)警告,全球通膨飆升和經濟成長放緩,已增加開發中國家的債務壓力,這些國家對於透過中國「一帶一路」(BRI)倡議取得更多貸款時必須三思。卡馬爾指出,中國在評估貸款方面必須更嚴謹,因為有疑慮認為中國不良的貸款決定,會導致一些國家陷入債務困境,並舉斯里蘭