人工智慧(AI)應用快速成長,帶動半導體先進封裝需求激增,行政院副院長鄭文燦昨宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠(CoWoS),第一座規劃面積約十二公頃,預計五月動工、二○二六年底完工、二○二八年量產,將創造三千個就業機會。租20公頃地 建兩座先進封裝廠
為協助工具機業者拓展海外市場,經濟部表示,將由推廣貿易基金支援中國輸出入銀行(輸銀)新台幣20億元,辦理「機械(工具機)出口貸款方案」,以協助工具機業者分散市場、減輕出口資金負擔,提供廠商出口貸款資金及核貸利率最高減1.08個百分點的利息優惠。
財政部表示,有別於過去民間投資金額低於千億元的情形,自2021年至2023年,民間簽約投資公共建設金額分別為1888億元、2828億元及1876億元,已連續3年突破1800億元,顯示各政府機關積極引進民間參與公共建設。財政部促參司長李建賢指出,今年民參公建金額要達1800億元,「應該不是問題」。
相關新聞請見︰拍板!台積電2先進封裝廠落腳嘉義 訂2026年底完工護國神山台積電證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。台積電發言窗口回應,因應市場半導體先進封裝產能強勁需求,公司目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。台積電建廠相關副總經理莊子壽今也陪同行政院副院
行政院副院長鄭文燦今天(18日)上午率相關部會到嘉義縣政府開會,研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜,會中確認,台積電將進駐嘉科,設置2座先進封裝廠(CoWos)。出席會議的還有經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局局長蘇振綱、台積電副總莊子壽與嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠
各大品牌廠近年相繼插旗摺疊手機市場,蘋果(Apple)上月驚傳因面板測試不順,暫停研發摺疊機種,研調機構Omdia預估,蘋果首款摺疊iPhone將在2026年推出,且為了爭取更多設計空間,螢幕尺寸將達到8吋左右。Omdia觀察,在蘋果現有的智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦當中,僅有的iPad min
陳麗珠/核稿編輯AI狂潮席捲全球,AI晶片「天王天后」輝達執行長黃仁勳及AMD執行長蘇姿丰紅到越南。越媒不僅披露了2人是親戚關係,並稱黃仁勳帶領輝達成為AI晶片的霸主,而蘇姿丰則讓 AMD 成了輝達的強大競爭對手。《越南快訊》報導,AI大爆發和資料中心晶片需求快速增長,AMD將成輝達最大挑戰者。隨著
陳麗珠/核稿編輯台印關係升溫,力積電與塔塔集團在古加拉特邦(Gujarat) Dholera 建立新廠,預計2026年底量產 28 奈米晶片。北京眼見死敵印度得到台灣鼎力協助,邁向半導體製造領域,中媒酸溜溜地說,印度投資環境差,力積電很明智選擇技術入股,無需承擔過多風險,但是誰掌控晶圓廠還說不準,恐
推動「非現金社會」是一項國際趨勢。在台灣,歷經兩次政策目標推動,金管會今年(2024)宣布啟動第三階段計畫,時間同樣為3年,而這次新目標之一是非現金支付金額在2026年底破10兆大關;若除以我國總人口(約2,350萬人),每人每年平均至少要42.55萬元。
金管會啟動新版的「非現金支付」目標,電子支付業者普遍表達樂觀其成,預計2024年將聚焦三面向加速成長;同時,也期盼政府持續鬆綁法規,讓業者能在更多領域推廣、加速電支成長。金管會日前喊出「2026年底交易筆數達80億筆、交易金額達10兆元」,且要擴大「小額支付」的應用場域。電子支付屬於新興的支付工具,
受到美國2月份核心CPI(消費者物價指數)年增率降幅不如預期,PPI(生產者物價指數)更是加速成長,不利的數據略為降低投資人對於降息的積極布局,讓黃金價格在連續7天刷新歷史紀錄後暫時止步,不過回檔買盤依然踴躍,金價未見明顯下滑;但法人看6月降息仍有變數,金價短線恐有亂流。
重電設備廠華城(1519)本週股價連5漲,不過股價高低震盪達188.5元,單週大漲32%,本土法人本週更高喊850元目標價,昨盤中改寫歷史新高價、達684元,終場漲逾半根漲停、收在665元,交易量也破2.2萬張,三大法人已連三買,合計買超2333張。
陳麗珠/核稿編輯正當中國大肆吹捧有「民族驕傲」之稱的國產C919客機,叫板空巴及波音,結果慘遭歐洲打臉。歐洲航空安全機構官員表示,關於對中國C919飛機進行認證一事,有相當難度,需要多長時間就用多長時間。這對急於想趁客機短缺和波音安全問題尚未解決之際,拿到歐盟認證進入國際市場的北京來說,無疑是潑了一
日本便利商店國內3.6萬家 數量已飽和歐祥義/核稿編輯眾所皆知的日系便利商店有7-Eleven、全家、LAWSON,在日本當地深受消費者喜愛,以倡導「服務、品質、整潔」為主,不僅提供乾糧、麵包,連生鮮食品也相當俱全,不過近年日本當地市場逐漸飽和,日系便利商店企業決定開始加速在亞洲地區拓展版圖,希望搶
吳孟峰/核稿編輯三星決定進軍下一代封裝技術,啟動了2026年採用「玻璃基板」的研發量產工作,積極與英特爾競爭。三星將玻璃基板視為晶片封裝的未來,預計將在兩年內開始量產。玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的,因為幾年前這一趨勢最初是由英特爾引領。
台灣力積電和印度塔塔集團合作興建的大型12吋晶圓廠今(13日)舉行動土儀式,而這天正也是「印度科技日:爲印度前景打造晶片」開幕儀式,印度台北協會舉行線上活動,印度駐台代表、印度台北協會會長葉達夫(Manharsinh Laxmanbhai Yadav)指出,這項歷史性合作是台印關係深化的證明。
吳孟峰/核稿編輯路透週三(13日)報導,中國碧桂園控股首次未能支付人民幣債券的息票,給這家面臨海外清算訴訟的中國開發商雪上加霜。中媒13日也報導,有關碧桂園旗下債券到期未能支付全部利息的消息,在房地產圈網上論壇、留言版瘋狂刷屏(洗版),該筆債券是由碧桂園地產集團發行的「H1碧地01」債券,起息日為2
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在
經濟部、工研院攜手大立光 成立萬溢能源光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)強化多角化布局,總經理黃有執昨日表示,大立光與經濟部、工研院攜手成立鋰電池負極材料公司萬溢能源,發展鈮酸鈦(TNO)負極材料,預計今年在台中成立試產線,2026年產能放大至600噸,供貨國內外電池廠。
「鴻家軍」樺漢(6414)攜手英威康科技合資設置的樺康智雲今天表示,旗下去年營收達到1.1億元、年增144%,今年業績上看2億元,目標再度倍數成長,在手訂單長達5年,且不包含尚未開始發酵的海外泰國訂單,以及日本企業的業務合作機會,預計明年正式送件申請掛牌上櫃,2026年、2027年進一步尋求上市。