吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
大眾控(3701)旗下攸泰科技(6928)今天宣布攜手工研院,發展國產「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」,目標協助實現太空衛星地面設備量產,,預計在2025年第2季度完成Ka-Band的1024元件陣列天線的地面終端設備商品化,以滿足台灣太空中心B5G衛星連線地面終端需求。
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
歐祥義/核稿編輯記憶體大廠美光(Micron)表示,已開始量產用於輝達(NVIDIA)最新AI晶片的高頻寬記憶體(HBM),帶動美光週一(26日)股價狂飆,盤中漲幅一度超過7%,來到近2年高點,收盤漲逾4%。綜合外媒報導,美光的HBM3E將應用於輝達次世代的H200 GPU(圖型處理器),使新款晶片
代工大廠廣達(2382)今天表示,旗下資料中心與5G解決方案領導供應商雲達科技(QCT)揮軍今年度的世界行動通訊大會(MWC),雲達總經理楊麒令表示,目前全伺服器產品線與整合式解決方案都已配備英特爾Xeon可擴充處理器,包括即將上市的「EGX77B-1U」行動邊緣運算(MEC)伺服器。
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,HBM(高頻寬記憶體)需求激增,SK海力士副社長金起台(Kim Ki-tae)證實,今年旗下HBM已經全部售罄。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)則早在去年12月財報會議上就指出,2024年HBM產能已賣光。
DRAM廠南亞科(2408)總經理李培瑛昨指出,展望今年整體市況,DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,預期今年需求將逐季改善、價格有機會逐步上漲,南亞科營運也朝逐季改善為目標,將挑戰今年年中達損益兩平。
DRAM廠南亞科(2408) 今董事會通過2024年資本支出預算案,因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,資本支出預算以不超過新台幣260億元為上限,其中生產製造設備類預算約5成,預期全年位元成長率超過20%。對於DRAM市況,南亞科總經理李培瑛預估,今年DRAM需求逐季改善,價格逐步上漲。
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
遠傳(4904)今日公佈2024年財測,預估全年營收將成長12%,突破千億、達到1049.2億元,創下歷史新高,稅後盈餘目標112億元,預估每股盈餘(EPS)為3.11元。遠傳去年每股獲利3.1元,預計發放每股現金股利3.25元,股利配發率105%,現金股利分派總金額較去年高出10%,以今日收盤81
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
吳孟峰/核稿編輯三星電子在去年第4季度出售對荷蘭半導體設備商ASML的全部剩餘股份,作為進軍晶片製造新領域的努力而奮戰。根據向監管機構提交的最新季度財務報告,這家全球最大的記憶體製造商出售了約158萬股ASML股票,佔ASML的0.4%。早先的一份公司文件顯示,截至去年9月底,這些股份的價值約為
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
營運挑戰7年新高中華電信(2412)董事長郭水義表示,中華電信5G網路建置遙遙領先,且在相關技術整合下,看好今年5G相關服務的成長力道,可望帶動今年營運挑戰7年來新高,市值衝上兆元近在咫尺。以中華電股本775.74億元計算,股價來到129元,市值即破兆元。中華電昨日股價以小漲0.5元的122.5元作
記憶體模組大廠威剛(3260)董事長陳立白昨指出,今年到明年將是記憶體多頭年,威剛目前手中的低價庫存超過200億元,「可以吃香喝辣很久」,他並預告威剛今年全年本業獲利可望創新高。陳立白指出,今年對DRAM與NAND快閃記憶體仍是多頭的一年,主要來自大廠減產效應,預期第一、二季會繼續漲價;NAND快閃
是方(6561)2023年營收32.4億元、稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率、淨利率、營業利益率三率三升,續創歷史新高。董事會同時決議,每股將配發現金股利10.6元,配息率高達90%,以今日收盤326.5元計算,現金殖利率3.2%。
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,SK海力士股價創52週新高,這得要感謝輝達在業績超優預期於紐約股市持續上漲的結果,SK海力士正向美國半導體公司輝達供應高頻寬記憶體(HBM)。截至13日下午1點05分,SK海力士股票交易價格為148200韓元。較前一交易日上漲3.78%。盤初升至149300韓元,突破52週
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,由於輝達(NVIDIA)和 AMD 等人工智慧 (AI) 晶片製造商的需求激增,高頻寬記憶體 (HBM) 價格正在飆升。根據市場研究公司Yole Group最新發布的數據顯示,今年HBM平均售價比一般DRAM貴5倍。