吳孟峰/核稿編輯南韓晶片製造商三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片獲得輝達青睞,激勵股價飆升逾5%。三星的同胞競爭對手SK海力士股價則暴跌3.56%。三星HBM晶片也獲輝達青睞CNBC報導,晶片巨頭輝達表示,三星的高頻寬記憶體晶片已進入用於輝達圖形處理單元的「資格」階段,讓這家韓國重量級企業的股價飆
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
吳孟峰/核稿編輯《路透》報導,三星電子今日召開股東年會,共同執行長慶桂顯(Kye-Hyun Kyung)在會中宣示,將在未來2至3年內奪回全球晶片市場龍頭寶座外,也預估2024年包含半導體事業的裝置解決方案(DS)部門銷售額將恢復到2022年水準,力拚擺脫獲利困境。
半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。力成去年稅後淨利達80.09億元,年減7.8%,每股稅後盈餘10.72元,為歷年獲利第三高,雖較前年的11.6元下滑,但董
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
陳麗珠/核稿編輯受到高頻寬記憶體(HBM)需求激增帶動,SK海力士收到的訂金暴增。韓媒披露,SK海力士去年第四季收到的客戶預付款,較前一季增加1.3兆韓元(約台幣312億),據悉這些預付款來自大客戶輝達。南媒《TheElec》報導,根據SK海力士公告文件顯示,去年第四季客戶訂金大幅攀升,較上一季增加
Google台灣總經理林雅芳今天表示,Google台灣是全球重要據點,板橋東通訊園區的第二間辦公大樓TPKE預計在今年第2季開幕;基礎建設方面,Google投資興建的第3條海底電纜Apricot即將完工啟用,預料降低使用者上網延遲率26%、增加32%的頻寬。
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
1.遇到農曆春節長假影響,上市櫃公司2月營收2.83兆元、月減18.43%,不過營收表現較去年同期意外成長,年增0.3%,為歷年同期次高,優於預期。以1、2月營收合併計算,今年前2個月成績比去年同期成長4.4%,展望Q1整體上市櫃公司營收,法人預估,很有可能超過9兆元。
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
陳麗珠/核稿編輯AMD去年底發布兩款MI300系列AI資料中心晶片,其中Instinct MI300X聚焦生成式AI,有意與輝達AI晶片正面對決。一項針對工程師和 AI 專業人士所做的調查顯示,高達50%的人表示有信心使用 AMD Instinct MI300X GPU,且與輝達H100等同類產品相
半導體封測廠日月光投控(3711)、京元電(2449)、力成(6239)挾AI晶片需求熱,帶動先進封裝夯,三家公司都相繼佈局AI相關技術,看好市場未來商機,拉抬上週股票紛價量俱揚,盤中股價並創下新高。AI晶片熱,帶動先進封裝需求大增到供不應求,台積電(2330)北中南同步擴增產能,也是台積電董事的國
記者洪友芳隨著記憶體市況逐漸回溫,記憶體廠華邦電(2344)昨股價收27.65元,上漲0.45元、漲幅1.65%,成交量達7.45萬張,外資轉賣為買,昨買超9859張。華邦電昨公布2月營收為62.07億元,月減3%、年增8%,1、2月累計營收為126.09億元,較去年同期年增18.6%。
歐祥義/核稿編輯尖端人工智慧(AI) 晶片發展競爭激烈,為了保護南韓半導體機密,南韓法院近日批准SK海力士(SK Hynix )1項競業條款禁令,禁止曾在SK海力士從事DRAM和高頻寬記憶體(HBM)業務的研發高層員工,跳槽至競爭對手美光(Micron Technology)。
高速傳輸IC廠祥碩(5269)宣布USB4裝置端晶片ASM2464PD及其公板通過Thunderbolt 4認證,祥碩的ASM2464PD晶片繼先前獲得USB協會的USB4認證之後,成為首個取得Thunderbolt 4認證的非Intel(英特爾)裝置端晶片。
矽智財廠愛普*(6531)今日召開線上法說會,愛普表示,伴隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普IoTRAM預估在經歷第1季季節性的調整後將回穩。另外,愛普正推出新的客製化介面,藉由新規格、新介面的推展,積極布局AI應用,樂觀看待今年業績展望。
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
是方電訊(6561)今日宣布,台北網際網路交換中心(TPIX)引進威睿科技網路流量智能分析系統,是方電訊總經理劉耀元表示,名列全球百大的台北網際網路交換中心(TPIX)強力推升下,搭配威睿科技網路流量智能分析系統,更能洞察客戶多樣化的網路需求,加速實現全球接軌、掌握世界商機的目標。