什麼是邊緣運算?邊緣運算(Edge Computing)是一種網路運算架構,運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置(例如「雲」)中執行的運算量,從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來,技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化,讓
在工研院協助下,僑光科技大學成為全國第一個取得5G專網示範場域建置許可的大學,數位發展部長唐鳳今天訪視僑光科大,體驗委由工研院建制的「5G元宇宙專業職能作業訓練平台」的精密機械模擬訓練系統。數位部指出,數位部補助經費支持工研院、僑光科大的跨域合作,每年訓練學員超過200人次,藉由5G元宇宙專業職能作
高佳菁/核稿編輯記憶體廠華邦電(2344)昨(20)日宣佈,將與封測廠力成(6239)合作,共同開發2.5D/3D先進封裝業務,今(21)日早盤華邦電股價由黑翻紅,盤中最高來到28.75元,漲幅3.04%,截至上午9點40分,上漲1.61%,暫報28.35元,成交量突破1.8萬張。
記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI邊緣運算商機,已布局CUBE(客製化高頻寬記憶體) 領域;記憶體封測廠力成(6239)也展開AI先進封裝的布局,先前法說會透露將與記憶體的晶圓廠策略結盟,提供細線寬矽穿孔(TSV)直徑的矽中介層,結合已有的先進封裝堆疊技術,讓客戶除了在CoWoS之外,多一種相關
英特爾利用台積電5奈米製程打造的AI加速器Gaudi 3將於明年推出,速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來,英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。
記憶體封測廠力成(6239)上週股價高漲,依規定達公布注意交易資訊標準,今公告11月自結營收64.68億元,稅前淨利4.03億元,歸屬母公司業主淨利2.17億元,每股盈餘0.29元,年減12.1%。力成第三季稅後盈餘15.73億元,季增17.1%,每股稅後盈餘2.1元,前三季累計每股稅後盈餘5.41
受惠資料中心擴大採用光纖傳輸的帶動,引爆矽光子、共同封裝光學模組(Co-Packaged Optics,CPO)成長力道。市場人士表示,CPO涉及光子元件、積體電路設計、封裝、光子元件建模、電子-光子整合模擬、應用和技術,預期相關產品最快明(2024)年可望出貨,成為市場新焦點。
林浥樺/核稿編輯記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI將驅動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速成長,外資近期持續加碼。華邦電今(15)日表現強勢,早盤股價漲至28.80元,漲幅4.53%,成交量在上午10點就突破5萬張。AI興起,系統單晶片(SoC)與DRAM先進封裝整合解決方案受到眾多廠商青睞
遠傳電信12月15日正式合併亞太電信,明天起台灣電信產業展開新局。遠傳表示,新電信時代揭開序幕,網路品質成為兵家必爭之地,合併亞太之後,三家電信業之中,遠傳總頻寬最大、低頻連續頻寬最大、5G頻寬也是最大,堪稱「頻譜三冠王」。遠傳總經理井琪表示,預計明年1月底完成第一階段的基站整併工作,原亞太用戶的網
台灣大在電信Telco+Tech策略奏效,以及電商雙十一檔期同步帶動下,11月營收達217億元,年增5%,創下單月歷史新高,稅後淨利9.5億元,較去年同期成長7%,EPS為0.33元。累計前11個月自結合併營收1662.7億元,稅後淨利為105億元,EPS為3.72元。
AI浪潮帶動DRAM需求上揚,預估從今年到2027年的五年間,全球DRAM產業複合平均成長率(CAGR)將超過2成。其中,AI伺服器更帶動高頻寬記憶體(HBM)供不應求,HBM雖是三家大廠三分天下,但台灣半導體業在台積電(2330)領軍下,仍可望從中受惠,分食相關商機。
人工智慧(AI)帶動高頻寬記憶體(HBM)的需求將激增,記憶體大廠美光(Micron)在HBM市佔率目前雖落後韓廠三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix),但看好高頻寬記憶體的市場成長性,美光在台灣將持續投資,計畫結合先進封測在台灣生產最先進高頻寬記憶體,企圖在高頻寬記憶體市場急起直追
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程技術領先,結合先進封裝CoWoS,加上長期與SK海力士(SK Hynix)合作高頻寬記憶體(HBM),迎接人工智慧(AI)熱潮,台積電因此大啖AI晶片訂單,帶動高效運算(HPC)技術平台穩居台積電各平台營收之冠,佔比超過4成以上,持續超越智慧型手機技術平台。
有別於記憶體三大廠競逐人工智慧(AI)的高頻寬記憶體(HBM)領域,台廠包括華邦電(2344)、南亞科(2408)及記憶體模組廠,紛鎖定邊緣運算(Edge Computing)商機,進行相關技術與產品佈局。華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機,推出CUBE(客製化超高頻寬元件)的記憶體解決方案,協助客戶在
受到市場供過於求的影響,記憶體大廠去年到今年陸續減產,並將產能轉移到AI需求的高頻寬記憶體(HBM),進而帶動主流DRAM與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格上漲,台灣記憶體模組廠受惠低價庫存效應,今年營收與獲利紛成長,股價也跟著飆漲。
台灣大哥大跟台灣之星12月1日正式合併,對於NCC總計收到31件客訴案,其中最大宗為通訊連線品質類型,有10件客訴。台灣大今日表示,深刻認知,此合併案備受各方關切, 5G台灣隊每一位隊員自23個月前開始,即不眠不休努力為用戶帶來涵蓋範圍更廣、頻寬更大、網路品質更好的服務,預計2024年底完成全網整合
伺服器DRAM龍頭換人當!根據TrendForce週四(11月30日)研究顯示,SK海力士已在2023年Q3以市占率49.6%、銷售額18.5億美元,超越三星電子的市占率35.2%、銷售額13.13億美元,成為全球最大伺服器DRAM廠商。另外,美國的美光(Micron)則以市占率15%、銷售額5.6
瑞士洛桑管理學院(IMD)昨發布二○二三世界數位競爭力調查評比,台灣在六十四個主要國家及經濟體中排名第九,較去年進步兩名,且有五項指標居冠。數位部表示,將參考IMD報告,致力發展數位經濟與促進資訊安全。7項指標 名列世界前3本次調查中,台灣有七項指標名列全球前三,「每千人研發人力」、「資訊科技與媒體
瑞士洛桑管理學院(IMD)今天發布2023世界數位競爭力調查評比,台灣在全球64個主要國家和經濟體中,排名第9,相較去年進步2名,更有5項指標在全球居冠。成立逾一年的數位發展部表示,將參考IMD報告,致力發展數位經濟與促進資訊安全。本次調查評比中,名列全球第1的指標有5項、名列前3名的有7項,其中「
要求提補償方案 查保護個資缺失通訊軟體LINE的日本母公司日前遭駭客網攻,導致台灣用戶近百筆資料外洩,數位發展部已要求LINE Taiwan提出補償方案,同時啟動行政調查,先了解外洩資料是否為可辨識個人的個資、業者有無保護個資缺失,再進一步討論開罰。