高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
DIGITIMES 研究中心今天發表最新預估,2024年全球伺服器圖形處理器(包含記憶體在內的板卡與次系統)產值將首度突破千億美元,達1219億美元,其中,高階圖形處理器(GPU)產值比重將逾8成,達1022億美元;出貨量部分,2024年高階圖形處理器出貨量將達482萬顆,NVIDIA市佔率達92.