吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
4月營收創次高 首季股利4元「護國神山」台積電持續擴大在晶圓代工領域的領先優勢,不僅昨公布四月營收達新台幣二三六○.二一億元,創下歷史單月次高與同期新高,臨時董事會並通過調高今年第一季股利至四元,創季配息以來最高,盈餘配發率達四十六%。法人預期,台積電「雙喜臨門」將有助台股五二○行情。
高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年4月營收報告,集團合併營收約為新台幣5.3億元,創今年單月新高,也為歷年同期新高,月增8.74%、年成長達76%;今年集團累計營收約為19.48億元,較去年同期成長12%,預估全年營收將季季走高,營運有機會再創歷史新高。家登今股價開高走低,以423元開
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公布自結第一季合併財務報表及第二季展望。奇景第一季營收、毛利率及每ADS盈餘,均優於財測預估。奇景第一季營收2.07億美元,季減8.8%,第一季毛利率29.3%,較上一季30.3%減少1個百分點,第一季稅後淨利為1250萬美元,第一季每ADS盈餘7.1美分,季減
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯根據監管文件和媒體報導,SK 海力士旗下全資晶圓代工子公司-SK海力士系統IC已同意將其在中國的代工部門近50%股份,出售給一家中國國有企業。SK海力士系統IC在一份監管文件中表示,計劃以2054億韓元(台幣49億元)的價格將其位於無錫的晶圓代工廠21.3%的股份出售給中國國有企業無
晶圓代工廠台積電(2330)今日公告,決議發行新台幣115億元綠色債券的無擔保普通公司債,募得資金將用於綠建築及綠色環保相關的資本支出。台積電公告,發行115億元無擔保普通公司債,其中,5年期的甲類發行金額為49億元,固定年利率1.94%,10年期的乙類發行金額66億元,固定年利率2.1%。
富士軟片在原物料生產技術具優勢歐祥義/核稿編輯富士軟片(Fujifilm)自數相機崛起,導致軟片業蕭條後,近年強攻醫藥界CDMO(委託開發暨製造服務),就如半導體產業當中,「設計」和「製造」加速分化,推動晶圓代工龍頭台積電(2330)崛起,在醫藥品產業也走向分工,富士軟片借助自身在原物料生產技術的優
晶圓代工廠聯電(2303)昨公布4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。累計前4月營收為743.73億元,年增2.34%。展望第2季,聯電日前法說會指出,預估隨著庫存逐漸回到健康水位,晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1%~3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定
晶圓代工廠聯電(2303)今(7)日公佈4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。1到4月累計營收為743.73億元,年增2.34%。聯電日前法說會,展望第2季,預估晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定,毛利率約30%,產能
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
半導體測試介面廠穎崴科技(6515)公布4月合併營收達4.69億元,月增19.53%、年增90.95%,創16個月以來新高,也為歷年同期新高;今年前4月累計合併營收達15.42億元,較去年同期增加23.01%。穎崴表示,受惠全球AI、HPC客戶終端應用需求強勁,帶動4月營收達歷年同期新高、也為今年來
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358