美國通訊大廠高通(Qualcomm)昨(7)日公布新款晶片驍龍845(S845),強調運算更快、功耗更低、快速充電。最受市場矚目的3D感測方案,反而未多著墨。手機組裝廠表示,iPhone X推臉部辨識,銷售不俗;各家安卓手機也擬導入高通的3D感測技術,其中關鍵零組件由台廠奇景提供。因3D感測需求看好
經濟部:進度至少落後1年半 恐痛失2020年5G商機公平會重罰高通二三四億元,高通日前喊停與工研院5G小基站的合作會議。經濟部官員表示,可能讓台灣整體進度落後至少一年半,更可能趕不上二○二○年的「5G收成年」,痛失市場先機。經濟部官員指出,透過與高通合作,目前工研院及台廠可與高通同步開發產品,而非晶
聯發科(2454)第三季營收順利達標,歐系外資看好聯發科明年手機新晶片P40表現,可望贏得更多小米訂單,上修聯發科2018年與2019年獲利3%、7%,預估明年將有更多中國重要手機客戶導入聯發科P40、P70晶片,可望拉抬明年毛利率表現,將聯發科目標價從418元升至460元。
聯發科(2454)今日在中國北京發表Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)—Helio P23和Helio P30,這兩款晶片均採用16奈米製程,強調高性能和低功耗表現,並且支援雙攝及雙卡雙VoLTE,為主流市場手機帶來更多的創新空間,聯發科Helio P23將於今年第4季度於全球供貨,H
自由時報財經︰永豐餘生技涉違法增貸 另案偵辦檢調偵辦永豐金案外案,發現永豐餘生技雖持續虧損,但何壽川在永豐金董事長任內(現為永豐餘投控董事)卻仍砸下逾十億元投資,另以「零元」買下全部股權,再傾集團資源幫永豐餘生技認列虧損,使其成為集團子公司轉投資事業,檢調上月發動搜索,並約談何壽川子女及女婿等十三人
全球最大快閃記憶體技術盛會─2017年快閃記憶體高峰會(2017 Flash Memory Summit;FMS) 即將在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場,快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片廠商群聯電子(8299))展出多項快閃控制晶片,包括UFS、SSD等高階新晶片,其中UFS更超
聯發科(2454)31日下午由共同執行長蔡力行主持法說會,強調未來將全力提升毛利率與市佔率,對此,前重量級外資半導體分析師陸行之晚間在臉書上po文發表最新看法,陸行之指出,聯發科在更換管理高層後,重新聚焦在毛利率,並淡出高階智慧型手機。陸行之長期觀察全球半導體產業,陸行之指出,聯發科重新把焦點放回毛
指紋辨識出現新突破! 目前手機的指紋辨識模組大多置於home鍵內;本週有晶片大廠發表最新技術,在手機螢幕上也能辨識指紋,今年十月就有測試版晶片,明年暑假可望用於新款手機。業界預料,如此一來,指紋辨識不再須要專屬home鍵,可讓出更多空間,手機體積將再縮小,更為輕薄。
聯發科(2454)今天宣布推出汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案MT3303,該方案整合GNSS和記憶體晶片,可支援GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛星導航系統規格,MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用積體電路應力測試標準)認證,該認證
2017年全球最大消費性電子展(CES)將在美國拉斯維加斯登場,與會的台灣電競大廠微星(2377)、技嘉(2376)推出搭載英特爾(Intel)最新晶片、第七代Kabylake的主機板與電競筆電,市場預期在新品效應與中國農曆年的帶動下,兩家大廠今年第一季營收年成長幅度上看15%。
英特爾、AMD的新晶片延後上市,安裝了新晶片的主機板要到今年上半年才能在通路上鋪貨,因此,部分主機板的銷售動能蓄積至今年第1季,國內前4大主機板廠華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)、華擎(3515),第1季將因主機板銷售放量、新產品貢獻平均單價走升,法人評估今年首季營收年成長幅度將
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)週一推出可裝在人工智慧系統的新款晶片Tesla P4,企圖通過此晶片進入人們的日常生活,並藉機與英特爾一較高下。可裝置人工智慧系統原先主宰遊樂器晶片市場的輝達,將推出新款圖形處理晶片,可用於所有手機、汽車及搜尋引擎當中處理影音、圖形、動態輸入等。
歐美股市上週五大漲,激勵台股今日直接跳空越過年線反壓,外資持續匯入,帶動今日股匯齊揚,台股猴年以來一路看回不回,過五關斬六將,波段大漲近700點,表現相當強勢,今日台股收盤上漲41.76點,收在8747.90點,成交量約1000.23億元。
IC設計聯發科(2454)將在本月16日於中國深圳召開「聯發科技曦力X20發表會」,X20為聯發科高階晶片,被視為今年重量級產品,今日聯發科在新品上市題材發酵下,加上外資近期回補下,股價放量強攻,出現難得一見的漲勢,盤中大漲逾8%,股價衝上260元大關,創下今年以來新高。
全球市場研究機構TrendForce估今年年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元,較去年成長4%到5%,占全球晶圓代工產值比重逾80%;預期明年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將挑戰400億美元水準,其中,台積電仍一家獨大,明年營收將上看300億美元,占了亞洲晶圓代工業營收的75%。
英國金融時報報導,聯發科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉今年以來獲利頹勢。聯發科近年因為賣低價晶片給中國手機業者而享受強勁的成長,根據Counterpoint Research調查,在全球銷售量12大智慧手機品牌中,中國就占了9個,但受到中國智慧手機市場放緩,高通競爭低價產品的
英國金融時報報導,聯發科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉今年以來的獲利頹勢。聯發科近年因為賣低價晶片給中國手機業者而享受強勁的成長,根據Counterpoint Research調查,在全球銷量12大智慧手機品牌中,中國就占了9個,但受到中國智慧手機市場放緩,高通競爭低價產品的
AMD代工案 引爆獲利台灣高速傳輸介面晶片一哥祥碩(5269)明年進入豐收期!祥碩總經理林哲偉表示,祥碩搶先英特爾半年推出最新主控端控制晶片ASM1142,為全球首顆受認證的USB3.1 Gen2 10G晶片,上季正式量產出貨,將是貢獻明年及後年獲利的主力產品,至於備受外界矚目的超微(AMD)代工設
IC設計聯發科(2454)本季4G高階晶片Helio X20放量,有效提升平均單價(ASP)有機會上揚5%,帶動聯發科今日股價表現超越大盤,早盤逆勢上揚。聯發科預估第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95-1.05億套,季減約15%,最近傳出10核心4G手機晶片Helio X20放量下,拉升高階晶片出貨
美國威斯康辛州(Wisconsin)西區地方法院昨(13日)判決,行動裝置巨擘蘋果公司(Apple Inc.)在未經許可的情況下,將威斯康辛大學麥迪遜分校(University of Wisconsin, Madison)專利授權部門擁有的技術,使用在絕大多數暢銷產品的晶片中,蘋果公司恐將為此侵權行