根據研調機構 Counterpoint 最新一份報告指出,全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%,且無論是蘋果 iPhone 還是 Android 都通吃。
每一年 iPhone 全系列都會搭載最新的 A 系列晶片,享有優異的性能與長時間的更新維護,對比 Android 陣營擁有強大的優勢,但未來蘋果策略恐怕不一樣了。
蘋果自2020年開始在Mac上採用自研的M1晶片,至今幾乎全面取代Intel,彭博社記者Mark Gurman,Mac晶片的升級幅度已經超過iPhone。 蘋果今年的iPhone 14系列總共4款,預計只有iPhone 14 Pro會升級更新的A16晶片,其他二款則維持A15晶片。Mark Gurman表示,這
蘋果M2晶片版的13吋MacBook Pro,台灣尚未開賣,不過國外已經上市,各方實測也持續出爐,國外知名拆解團隊iFixit 針對M2 MacBook Pro進行拆解,卻揭露了殘酷事實。
蘋果大概從來沒想過,iPhone的充電孔竟然會成為一種「國際運動」!iPhone用Lightning充電孔已經用了10年了,自從歐盟通過特定電子產品須統一充電孔後,成為逼迫iPhone改USB-C的第一推手,蘋果必須在2024年秋季前完成轉換。
蘋果想要徹底擺脫高通短期內恐怕無望!根據天風證券分析師郭明錤爆料,蘋果正在研發的 5G 數據晶片可能失敗了,無法如期登上 iPhone。
半導體測試大廠京元電(2449)今天召開股東會,順利通過去年盈餘配發股利案,每股配發現金股利3元。京元電董事長李金恭會後受訪指出,電價上漲影響公司電費將年增2億元,獲利雖多少會受影響,但期望台電能供電充足與穩定展;展望下半年營運,通膨等因素衝擊手機等消費產品需求下滑,京元電在車用等多元客戶需求的帶動
果粉準備存錢!彭博社盤點了從2022年秋季至2023上半年之間,蘋果準備推出的新品,未來一年內堪稱「一片機海」,多達逾20要讓果粉「買好買滿」,本文懶人包,一次看懂蘋果計畫。
IC設計龍頭聯發科(2454)旗下小金雞達發科技(6526)昨日以每股650元登錄興櫃,開盤不久最高攻上800元,漲幅逾23%,市值突破千億元,不過終場僅收718元,仍躍為興櫃股王,未來有望挑戰千金俱樂部。達發由聯發科兩家子公司絡達科技與創發科技合併而成,其中絡達曾於2015年登錄興櫃,之後在201
蘋果在WWDC 2022發表了二款搭M2新晶片的新筆電,包括MacBook Air和13吋MacBook Pro,13吋MacBook Pro上週已搶先於部分國家展開預購,MacBook Air預計是下個月,不過二款在台的販售時間都還未知。
彭博社記者Mark Gurman日前表示,蘋果準備在2023年推出15吋MacBook Air,另外停產3年的12吋MacBook有機會回歸。分析師郭明錤認同蘋果正在開發15吋MacBook,推測在明年第一季量產,最快第二季發表或更慢,會有M2和M2 Pro二種版本,但他並未提到該款筆電是否屬於MacBook Air陣容。
繼美系外資首次降評台灣ABF載板三雄至「中立」後,亞系外資再下重手,將台灣ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)評等為「持有」,南電(8046)評等為「減碼」,創外資圈首例。亞系外資指出,投資人對於ABF載板後市看法相當樂觀,認為供應吃緊一路延長至2024-2025年,雖然在伺服器與新晶片
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
晶圓測試大廠京元電 (2449) 今公告5月自結合併營收約33.15億元,雖月減1.98%、但年增15.85%,創單月營收歷史次高;今年前5月累計合併營收達156.8億元,較去年同期成長18.35%。受惠客戶需求持續強勁,新晶片測試時間拉長,京元電第1季合併營收89.84億元;毛利率35.79%、營
M2新晶片有望在蘋果明凌晨6月7日的WWDC22全球開發者大會上登場,將首先運用於新代MacBook Air跟13吋MacBook Pro,讓果粉期待。不過彭博社記者Mark Gurman最新消息表示,受先前中國疫情封鎖拖累,新代13吋MacBook Pro可能不會跟新MacBook Air同步發表
精測今(3)日公布5月份營收達4.14億元,受惠於智慧型手機相關晶片及SSD快閃記憶體控制晶片( NAND Flash controller ) 等測試需求暢旺,帶動月營收連續5個月呈現成長走勢,月成長15.7%、年成長15.6% ; 累計前5個月營收為16.01億元,年成長5.1%。
調研機構 TrendForce 發早發布報告,認為蘋果預計在今年秋季推出的 iPhone 14 系列...
果預計台灣時間6月7日凌晨舉辦WWDC 22全球開發者大會,已正式公開主視覺和時程表,今年主題演講雖然仍維持線上形式,不過也有邀請部分開發者至蘋果總部Apple Park參加相關活動。
華碩官方稍早確認,今年度將會推出新一代的電競旗艦手機 ROG Phone,並搭載高通甫推出的頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」…
高通上週推出自家的新一版頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」,作為既有旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 1」的升級版…