高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
半導體測試設備廠蔚華科(3055)今股價以90.5元開出,盤中最高達96.2元,較昨收盤價90.3元上漲5.9元,漲幅6.53%。蔚華科去年底宣布推出非破壞性晶圓缺陷檢測設備,轉型發展自製設備,瞄準化合物半導體的基板檢測商機,儘管化合物半導體市況差,設備還在被客戶驗證中、但蔚華科股價已率先反映,以去