IC設計聯發科(2454)趕在台北電腦展前夕,火力全開,率先推出多款新品,包括手機系統單晶片Helio P10、低功耗WiFi系統單晶片MT7687、無線晶片平台MT7623。聯發科總經理謝清江指出,近來5、6月拉貨狀況有好一些,預估上、下半年出貨比重將呈現40:60,下半年可看到強勁成長,第三季旺
先前即為各位報導過,傳出聯發科將推出十核心處理器,現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較,結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機,看來不見得使用多核心晶片,手機就一定比較好。
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20(高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!),嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示,若以散熱技術來說,聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ,但驍龍 810 在最高負荷下,工作溫度會高達 45℃,整整高出 Helio X20 十度!
IC設計聯發科(2454)昨日發表全球首款十核心 Helio X20系統單晶片解決方案,Helio X20創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為行動裝置節省高達30%的功耗,預計第三季送樣,搭載此款十核心晶片的智慧型手機預計於年底推出。
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
各家旗艦機款近來陸續開售,強打八核心的超快處理器也成為重要指標,不過這些都不夠看,因為現在有消息指出聯發科將在今年底發表十核心處理器,據傳其效能相當強大,跑分輕輕鬆鬆就贏過所有旗艦機種。