拜登復興美國半導體製造重大里程碑彭博報導,知情人士透露,台積電估將獲得逾五十億美元(一五七二.四億台幣)美國聯邦撥款,以支持其在亞利桑那州的晶圓廠建設計畫,這將是美國總統拜登復興美國半導體製造努力的重大里程碑;該金額尚未底定,同時也不能確定台積電是否將會利用《二○二二晶片與科學法案》提供的貸款與擔保
拜登政府考慮制裁長鑫存儲等中企美中科技對抗加劇,消息人士透露,拜登政府正考慮制裁中國記憶體大廠長鑫存儲等多家中國科技企業,以進一步遏阻中國在先進半導體領域取得進展;中國也傳出為其規模最大的晶片基金展開籌資行動,預計籌措逾二七○億美元(八四九一億台幣),以加速尖端技術發展,反制美國的擴大制裁。
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星3奈米良率低於標準,僅約50%,之前傳出良率達70%並不屬實,產業分析師將三星難以確保良率歸因於GAA製程不穩定。韓媒Dealsite報導,由於AI晶片幾乎由輝達壟斷,為了確保供應多元化,全球大型科技公司開始自研AI晶片。市場預測,如果三星電子展示其AI晶片製造能力,將
歐祥義/核稿編輯尖端人工智慧(AI) 晶片發展競爭激烈,為了保護南韓半導體機密,南韓法院近日批准SK海力士(SK Hynix )1項競業條款禁令,禁止曾在SK海力士從事DRAM和高頻寬記憶體(HBM)業務的研發高層員工,跳槽至競爭對手美光(Micron Technology)。
拜人工智慧(AI)晶片需求激增之賜,台積電美國存託憑證(ADR)6日大漲4.9%,來到141.57美元,市值飆升至7343.25億美元(23.2兆台幣), 據 Companiesmarketcap統計,台積電的市值已高居全球第10大,今年以來市值增加逾3成,為亞洲市值最高的半導體公司,在亞洲所有上市
吳孟峰/核稿編輯來自南韓的一份令人驚訝的報告指出,三星代工廠表示將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造,美媒酸三星的作法令人困惑和誤導,可能希望藉此在名義上領先台積電。想像一下,身為三星代工客戶,希望明年使用尖端2奈米製造晶片,卻發現它們是使用第二代3奈米製程生產的,這樣客戶真的能接受嗎,恐難脫魚
Meta執行長札克伯格二月二十九日訪問南韓,除了拜會南韓總統尹錫悅,還與三星電子、樂金電子高層見面討論合作事宜;據南韓總統府高級官員透露,札克伯格有意與三星電子在人工智慧(AI)半導體領域展開合作,以降低對台積電的依賴。《韓國時報》報導,這名官員說,札克伯格與尹錫悅進行三十分鐘的會面後,認可三星電子
Meta(臉書母公司)執行長札克伯格2月29日訪問南韓,除了拜會南韓總統尹錫悅,還與三星電子、樂金電子高層見面討論合作事宜。據南韓總統府高級官員透露,札克伯格有意與三星電子在人工智慧(AI)半導體領域展開合作,以降低對台積電的依賴。《韓國時報》報導,這名官員說,札克伯格與尹錫悅進行30分鐘的會面後,
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
吳孟峰/核稿編輯過去幾年,三星代工一直落後於台積電,製造的半導體晶片的性能不如台積電所生產的晶片。據報導,三星計劃使用輝達基於Omniverse平台的數位孿生技術(Digital Twin technology ),希望可以趕上台灣競爭對手。
吳孟峰/核稿編輯南韓總統府週四表示,Meta將與三星電子在人工智慧(AI)半導體領域合作,以減少對晶片巨頭台積電(TSMC)的依賴。南韓媒體報導,Meta創辦人扎克伯格(Mark Zuckerberg)與南韓總統尹錫悅會面時提到,Meta對台積電的依賴,並稱當前情況「不穩定」。
Meta公司創辦人暨執行長札克伯格(Mark Zuckerberg)27日已經飛抵南韓,睽違10年再次訪韓,訪韓期間除與多位南韓XR(延展實境)新創公司負責人會面外,還將與LG電子執行長曹周完、三星電子會長李在鎔會面。29日他將啟程前往印度
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
美國商務部長雷蒙多表示,在先進晶片的整個供應鏈,包括研發、原料到封裝都回流美國的情況下,美國將能在二○三○年時製造全球二十%的先進晶片,並矢言要確保台積電在亞利桑那州的投資案取得成功。雷蒙多二十六日在華府智庫「戰略與國際研究中心」發表演說指出,如果美國依賴幾個亞洲國家提供最先進的晶片,美國將無法領導
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
吳孟峰/核稿編輯三星2023年獲利暴跌,南韓最大的報紙《朝鮮日報》曾發表一篇評論文章,稱情況惡化「不僅是三星的問題,也是所有南韓人的問題」。相較於競爭對手台灣半導體業的積極擴張,日本半導體產業正走向復甦,南韓半導體產業則努力回到正軌。韓國媒體《The Kores Time》的社論則點出南韓晶片產業正
陳麗珠/核稿編輯三星去年半導體部門表現不如人意,為了重振士氣,以及追趕最大的競爭對手台積電(2330),傳出加速在台灣招募半導體人才,並分析台灣和中國半導體市場。三星電子與半導體代工業務龍頭台積電正面競爭,三星秉持著「如果了解你的敵人,就會贏得每場戰鬥」的信念,長久以來在業界挖角人才。韓媒指出,三星
高佳菁/核稿編輯日本政府2021年10月宣布台積電(2330)在熊本設廠的計畫,而熊本一廠自2022年4月動工後,在施工人員24小時不停趕工的情況下,僅用了20個月的時間就在去年底竣工,韓媒稱這個速度在日本堪稱「史無前例」。反觀南韓,上個月尹錫悅政府才提出半導體聚落計畫,如果執行速度不夠及時,將毫無
晶片大廠英特爾宣布提供全球首個專為AI(人工智慧)時代設計的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務,並透露微軟將採用其18A製程生產新晶片,期望二○二五年前重返製程領先,挑戰台積電龍頭地位企圖明顯。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨坦言,英特爾秀出進軍晶圓代工領域成果,向美國政府宣示意味濃
吳孟峰/核稿編輯三星電子在去年第4季度出售對荷蘭半導體設備商ASML的全部剩餘股份,作為進軍晶片製造新領域的努力而奮戰。根據向監管機構提交的最新季度財務報告,這家全球最大的記憶體製造商出售了約158萬股ASML股票,佔ASML的0.4%。早先的一份公司文件顯示,截至去年9月底,這些股份的價值約為