林浥樺/核稿編輯日本智慧型手機市場,向來以蘋果、日系品牌的安卓手機為熱銷主力,其中又以蘋果iPhone系列長年占據龍頭地位,市占率超過5成,但在iPhone主導、前景黯淡的日本市場,索尼(Sony)和夏普(Sharp)等日本國內製造商,仍持續投入資源,開發新款的智慧型手機,日本媒體認為,索尼和夏普這
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
繼蘋果公司(Apple)決定放棄電動車研發計畫後,南韓科技巨頭「三星電子(Samsung Electronics )」也傳出停止旗下自動駕駛汽車的開發。韓媒《BusinessKorea》援引業內人士消息報導,負責三星電子中長期發展的三星高級技術研究院(SAIT)本月從其研究項目中刪除了自動駕駛,並將
吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
陳麗珠/核稿編輯半導體行業獨立分析師Dan Nystedt 在社交平台X 指出,台積電已經連續第7季保持全球第1大半導體製造商的地位,超過英特爾和三星電子的半導體部門,其中台積電第一季利潤更連續第9季領先。Dan Nystedt 在社交平台X 連續PO出數篇文章指出, 全球三大晶片廠商2024年第一
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
高佳菁/核稿編輯現在全球正不分企業和國籍,拿出天文數字般的補貼來吸納投資,而美日、歐洲地區正陸續進入半導體廠新建設,待陸續完工開始生產。韓媒哀怨,南韓政府政策落後,且只以三星、SK海力士兩大企業為中心,預計6年後的半導體世界版圖將發生重大劇變。
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
最近,中國政府和晶片製造商合作生產高頻寬記憶體晶片(HBM),這是圖形處理單元的關鍵組件,希望晶片製造自給自足,南韓媒體報導,即使中國政府提供巨額資金,也很難趕上與現有韓國製造商近10年的差距。隨著美國對中國先進半導體和晶片製造設備實施嚴格貿易限制,北京一直在加強開發國產人工智慧晶片,希望跟上全球人
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
林浥樺/核稿編輯美國不斷對中國進行科技封鎖,阻止中國發展,但韓媒稱,這並未削弱中國產業競爭力,中國不僅在智慧手機和顯示器領域展示出實力,在半導體領域也取得了令人矚目的成果,正緊追韓國相關產業,與最初預期不同。韓國《亞洲時報》以「韓國智慧手機和顯示器輸給中國……(韓國)只剩下半導體產業了」為標題報導,
林浥樺/核稿編輯石油巨頭殼牌(Shell)宣布退出中國市場,包括電力產業鏈中的發電、貿易及行銷業務,外媒指出,這給出1項警訊,即曾經被西方跨國企業視為最大商機的中國,現在面臨越來越多外企的出走。英國《每日電訊報》(Daily Telegraph)的專欄指出,殼牌部分業務加入了包括史丹利百得集團(St