今年以來台股表現亮眼,1月台積電(2330)法說表示 2024年半導體將成長超過10%,台積電全年營收成長可達21%~26%,優於預期財測為本波段上漲開啟序幕,春節假期後在台積電、聯發科(2454)等電子權值股及高價IP股領軍下,加權指數由18,000點急漲2,000點向20,000點叩關,台股邁入
全球消費性電子市場正從谷底回溫,研調機構Counterpoint Research指出,今年智慧型手機主要受惠於600美元至799美元(約新台幣1.9萬元至2.5萬元)的高價機種導入人工智慧技術,加上150美元至249美元(約新台幣4791元至7953元)的中低價位機種需求持續成長等因素,總出貨量上
美媒《The information》援引知情人士消息報導,美國軟體巨擘微軟(Microsoft)正與美國科技公司OpenAI討論一項資料中心專案計畫,當中涵蓋一系列超級電腦開發。知情人士表示,微軟與OpenAI計畫在美國合作建設一個巨型資料中心,當中包含在未來6年內打造一系列超級電腦,其中包括一台
外媒報導,科技富豪馬斯克(Elon Musk)旗下人工智慧(AI)新創公司「xAI」最新聊天機器人「Grok-1.5」將於本週於社群平台X上推出。綜合媒體報導,馬斯克本月29日在X發文宣佈,xAI的最新聊天機器人「Grok-1.5」將於社群媒體平台X上推出。
擬定中國先進晶片廠黑名單 防止獲取關鍵設備路透報導,美國拜登政府基於國安考量,二十九日修訂旨在使中國更難取得美國人工智慧(AI)晶片與半導體製造工具的法規;與此同時,日本與歐盟也針對下一代晶片與電池的先進材料合作展開談判,以降低對中國的依賴。
吳孟峰/核稿編輯根據日經新聞週六(30日)報導,日本和歐盟計劃開始討論在下一代晶片和電池的先進材料方面進行合作,以減少對中國的依賴。歐盟創新與研究專員伊利亞娜·伊凡諾娃在表示,在共同感興趣的領域建立這樣的對話框架將使雙方受益。該框架最早將於4月針對歐盟的要求而啟動,旨在幫助減少對中國稀有金屬等材料的
LED封裝廠華興(6164)今日公布去年歸屬母公司業主淨損2397萬元、年減138.84%,每股淨損0.24元(EPS -0.24),劣於去年的每股盈餘0.62元,為調整資本結構、提升股東權益報酬率,營運團隊宣布減資20%,每股退還2元。華興指出,目前擬定以法定盈餘公積2275萬元彌補去年虧損,現階
矽智財廠世芯-KY(3661)先前因市場傳出大客戶AWS(亞馬遜雲端服務公司)下一代晶片可能終止採用ASIC(特殊應用晶片)設計,使得世芯未來接單出現變數,雖公司向法人澄清客戶訂單未變,但股價一路崩跌,世芯痛失股王寶座,今日世芯股價出現跌深反彈,大漲逾8%,盤中奪回股王寶座。
根據《日經亞洲》報導,澳洲總理艾班尼斯(Anthony Albanese)28日宣布,將成立10億澳元(208億台幣)基金,鼓勵國內生產太陽能板,希望從全球轉型綠能的趨勢中獲益,並降低對中國太陽能板的依賴。艾班尼斯在新南威爾斯州獵人谷1處最近關閉的燃煤電廠舉行記者會,公布這項Solar Sunsho
高佳菁/核稿編輯日本政府將與民間企業合作開發下一代日本國產客機,這次將記取三菱重工「三菱SpaceJet」失敗的教訓,將找來多家企業一同進行開發,而不是光只靠1家企業,預計共同投資5兆日圓(約1.07兆元新台幣),希望能在2035年左右推出,並預計將開發以氫引擎為動力的客機,瞄準未來的市場需求。
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市
IC設計信驊(5274)昨參加櫃買中心業績發表會,信驊董事長林鴻明看好今年營運可望較去年大幅成長,美系外資出具最新報告,持續給予「優於大盤」評等,目標價3150元,在基本面大翻身之下,信驊今日股價大漲重回3000元大關。截至9點12分左右,信驊股價大漲7.35%,暫報3140元。
出貨可望年增逾20%股后IC設計信驊(5274)昨日參加櫃買中心業績發表會,信驊董事長林鴻明表示,隨著伺服器產品世代交替,今年信驊的伺服器遠端控制晶片(BMC)出貨可望較去年成長逾20%;此外,更看好第四季的AI伺服器,採用的BMC將是上一代的兩倍,今年信驊營運將明顯優於去年,有望大幅成長。
2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)將在6月4日至7日登場,超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰將以「高效能運算邁向AI時代」演講,闡述AMD及合作夥伴的最新AI和運算解決方案。主辦方之一的外貿協會今宣布,蘇姿丰將在6月3日上午9點30分在台北南港展覽館2館7樓發表COMPUTEX 2