高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
半導體測試設備廠蔚華科(3055)今股價以90.5元開出,盤中最高達96.2元,較昨收盤價90.3元上漲5.9元,漲幅6.53%。蔚華科去年底宣布推出非破壞性晶圓缺陷檢測設備,轉型發展自製設備,瞄準化合物半導體的基板檢測商機,儘管化合物半導體市況差,設備還在被客戶驗證中、但蔚華科股價已率先反映,以去
意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展期間力挺台灣供應鏈,確立「新電子六哥」市場地位。觀察6家業者上週股價表現,鴻海(2317)上週五(14日)盤中觸及198.5元,再度刷新16年新高紀錄,表現最強,除了緯創(3231)、仁寶(2324)週線收黑外,廣達(2382)、英業達(2356)、和碩(4938)則
天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出,目前中低階銅箔基板(CCL)因產能緊張已普遍漲價,認為此將有利台燿(6274)、聯茂(6213)與台光電(2383)3家台灣CCL廠商。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,目前M4以下的CCL品項已普遍漲價,平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則
IC基板廠易華電(6552)因近期客戶需求逐漸好轉,並切入高毛利的Micro LED(微發光二極體)基板,帶動股價逆勢上漲,今以51元開出,截至10點前,股價最高達53.3元,較昨上漲4.15元、漲幅達逾8%。易華電5月營收為新台幣2.05億元,月增10.62%、年增34.64%,也是公司睽違近兩年
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
台北國際電腦展(COMPUTEX)今(4)日登場,輝達執行長黃仁勳宣布攜手9大重點台廠供應鏈,打造Blackwell架構系統,推動下一波生成式AI發展,台股昨日熱情回應,尤其被黃仁勳點名的公司,近20檔個股漲停,在AI概念股領軍下,大盤強彈362.54點、以21536.76點作收,成交量約4403億
AI加速器是什麼?AI加速器是現今AI模型訓練、推論過程中最常使用的晶片,從GPU(圖型處理器)的基礎上發展出來,可以處理大量的運算,逐漸成為AI模型訓練和推論的主要工具。AI加速器能大幅提升工作負載的可擴展性及處理速度,相較於一般用途的運算,AI加速器能源效率高出1000倍。以資料中心來看,能源效
IC基板廠易華電(6552)掀股東會行情,股價繼昨漲停之後,今早持續跳空開高走高,再拉第2根漲停,股價達54.6元,上漲4.9元,截至10:35分,漲停委買張數約1400張。易華電以供應面板驅動IC封裝用的捲帶式覆晶薄膜(COF)IC基板為主,該公司本週三召開股東會,通過每股配發現金股利0.3元,並
歐祥義/核稿編輯高盛(Goldman Sachs)報告指出,近期發現投資人對銅箔基板(CCL)廠的情緒,相較於3、4月更為正面,因為市場已經開始考慮到銅背後的高成本,以及高階銅箔基板供應短缺的潛在風險,可能會將高階銅箔基板的價格上抬。整體而言,高盛維持對銅箔基板產業的樂觀看法,喊買台燿(6274)、
長榮航空(2618)昨日舉行股東會,長榮航總經理孫嘉明說,今年客運第二、三季訂位率不錯,都較去年成長;航空貨運方面,第二季淡季不淡,下半年將優於上半年。孫嘉明說,在原物料上漲、各國地勤代理業務費用、員工薪資、飛機餐飲費用等都增加下,為反映成本,機票價格不會跌,長期而言,票價會一直維持在目前的高原期。
台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,今(28)日股東常會決議通過,將8吋氮化鎵(GaN)產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,股東會後的董事會並決議將由衣冠君出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務;衣冠君指出,冠亞半導體將專注在非紅供應鏈、非紅客戶的垂直整合市場。
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。
銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣
伺服器大廠緯穎(6669)昨日召開股東會,外界關心搭載輝達(NVIDIA)GB200、B200晶片的Blackwell伺服器機種何時出貨?緯穎董事長洪麗甯表示,第4季將開始出貨此系列產品,現已攜手母公司緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益。