迎接物聯網發展趨勢,晶圓代工大廠聯電(2303)今(5日)與MEMS晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係,攜手雙方客戶提供更完整的MEMS生產服務。聯電表示,將運用自家8吋和12吋晶圓廠生產能力,結合亞太優勢系統的6吋晶圓廠、豐富的MEMS專業知識與原型開發經驗,為晶片設計人員提供
鴻海(2317)董事長郭台銘、矽品(2325)董事長林文伯昨攜手主持兩公司策略聯盟聯合說明會,郭董一派輕鬆地侃侃而談,對封測技術SiP更儼然比林文伯內行,相較之下,林文伯全程臉色凝重,一再強調與鴻海垂直整合的結盟優勢,對法人在意的獲利分配、股本膨脹稀釋獲利疑慮仍含糊不清。
台灣IC設計成外商併購熱點,外傳光感測IC廠商矽創(8016)是下一個併購案主角。矽創因感測IC技術領先,下半年將推出台灣第一顆電子羅盤新品,近日市場再度傳出外商將以每股150-160元併購矽創,已進入最後拍板定案階段。對此,矽創表示無法置評。
類比IC廠商龍頭立錡(6286)公布元月合併營收為11.18億元,創下歷史新高,月增高達18.17%,年增21.56%。立錡發言人么煥維表示,隨著新品出貨穩定成長,元月營收較去年同期出現明顯成長。立錡將在下週二舉辦線上法說會,法人預估,立錡去年次系統電源管理IC(sub-PMIC)及音訊編解碼IC(
封測大廠日月光(2311)、頎邦(6147)拜蘋果新機熱銷之賜,昨公布自結9月及第三季合併營收皆創歷史新高,其中日月光挾大吃蘋果訂單利多,更創「五高」紀錄,封測、集團9月及第三季、電子代工服務(EMS)9月營收皆刷新高,預期第四季營運將續攀升。
封測大廠日月光(2311)今日宣佈獲得博世(Bosch)集團子公司Bosch Sensortec指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方將共同合作研發生產先進感測器元件,此元件廣泛應用物聯網與智慧裝置的產品上。透過日月光研發的先進晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec已成功上市業界最小尺寸3軸微
晶圓測試大廠京元電(2449)受惠行動裝置產品帶動微機電(MEMS)元件需求增加,今年接獲微機電封測訂單將增多,佔營收可望倍增,加上MEMS為自製機台的客製化服務,獲利成長動能強。京元電近日股價表現強勁,昨站上21.8元波段新高,上漲0.6元、漲幅2.83%,成交量攀升達1.55萬張。
工研院投入MRAM(磁式記憶體)研發超過10年,近年來技術大突破,整體研發成果與韓國三星、日本東芝等同步,預計尋求2015年與產業界攜手將技術導入量產,屆時有機會取代DRAM等記憶體。2015年展開新一輪競爭工研院電光所所長劉軍廷表示,該所研發的MRAM為「垂直式自旋磁性記憶體」技術,近年來克服非對
任天堂新一代遊戲機Wii U在美國開賣傳出熱賣到缺貨狀態,利多消息帶動記憶體供應商旺宏(2337)、封測廠菱生(2369)昨股價走勢強勁,漲幅相繼達近5%。任天遊戲機Wii U於感恩節前在北美率先推售,不僅預購量40萬台被搶購一空,等候購買人數更多達25萬人,商品呈現缺貨的熱況,因甫上市就傳出捷報,
日本電玩遊戲機大廠任天堂(Nintendo)新產品Wii U傳出預售熱門,帶動旺宏(2337)昨股價回到10元票面;法人估Wii U若11月間開賣暢銷,封測股菱生(2369)、欣銓(3264)等相關個股可望受惠。市場傳出Wii U雖11月間才開賣,但近期零售商開放線上預購都已額滿售罄,引發市場預期W
封測廠菱生(2369)受惠微機電(MENS)封裝需求增長,加上任天堂新款遊戲機3DS被看好,傳出菱生可望接單,利多題材激勵菱生股價近2個月以來,頻頻上漲。菱生昨股價逆勢上漲,以26.55元作收,創波段高點,上漲1.1元,漲幅4.32%,成交量也達1.29萬張。近2個月以來,股價漲幅逾2成。