高佳菁/核稿編輯三星HBM晶片落後競爭對手SK海力士與美光壓力越來越大,路透報導,三星電最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片因為散熱問題,未通過輝達(NVIDIA)的測試。3名知情人士表示,由於熱量和功耗問題,該公司的人工智慧處理器的使用測試正在進行中。這些問題影響到三星的 HBM3 晶片,該晶片是
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)不負市場所望,繳出亮麗財報。對於輝達獲利能力,財務長科萊特·克雷斯(Colette Kress)在會議上親自為分析師們算了賬,強調在當今火爆的市場中,購買輝達晶片很快就會收回成本。她估計,在輝達人工智慧基礎設施上每花費1美元,雲端供應商將有機會在未來4年內透過提供
AI-DRIVEN: Strong artificial intelligence server demand, along with a mild recovery in smartphone and PC demand, would fuel the semiconductor sector’s