PCB產業經歷客戶庫存調整後,上半年營運逐漸好轉,在AI、低軌衛星、車用等多重應用帶動下,加上AI PC與AI手機問世,PCB產業下半年有望迎來旺季。臻鼎明年可望挑戰營運新高臻鼎-KY(4958)董事長沈慶芳表示,今年上半年如往年屬於營運淡季,但相較去年同期的低基期,上半年順利成長,隨著下半年客戶新
Google自Pixel 6系列開始採用和三星合作的Tensor處理器,除了被批評效能不及競爭對手,還存在散熱問題,傳聞指出,Google明年將改投台積電的懷抱,今年Pixel 9系列的Tensor G4可能是最後一代由三星代工的處理器。
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
由華南銀行、台灣銀行、第一銀行及合作金庫統籌主辦國巨新台幣385億元聯合授信案於今(21)日舉行簽約。此次聯貸案條件結合ESG永續連結指標,透過減少溫室氣體排放、能源耗用量及用水回收率等指標,鼓勵企業遵循永續發展原則,共同善盡企業社會責任,透過綠色金融的力量引領企業共創綠色永續價值。
台灣3G網路將於下週日、6月30日正式全面關閉,從7月1日開始,台灣邁向高音質4G通話(VoLTE ,Voice over LTE的簡稱)時代。與此同時,無論是上網或語音通話......
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
台灣大哥大去年12月合併台灣之星,今(18日)分享合併成果。台灣大哥大總經理林之晨表示,2024年台灣大哥大1至5月電信營業利益突破50億元,遠高於去年的44億元,顯示未被台灣之星原有的營業虧損拖累,反而逆勢成長
三大電信將於6月30日關閉3G網路,這意味從7月1日開始,台灣邁向高音質4G通話(VoLTE ,Voice over LTE的簡稱)時代。屆時,民眾使用的手機與SIM卡都需支援4G語音(VoLTE)功能,才能正常使用語音通話。
矽智財廠M31(6643)積極卡位先進製程,雖影響今年獲利,但有助未來營運上揚,投信近來積極回頭買進M31,已連續13天敲進,推升M31股價重新收復千元大關,逐漸緩步向上。截至9:42分左右,M31股價帶量上漲4.08%,暫報1275元。M31的5月合併營收1.41億元,月減0.22%,年增21.6
台東大學與金屬中心日前在池上日暉飯店舉行「5G山難救助合作與交流」簽署儀式,期望結合學界知識強化AI識別並發揮於山難救助、提升受困者存活機率並降低搜救風險。金屬中心翌日亦於台東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬,將無人機作為訊號中繼站,強化山區通訊的穩定度。
美中科技戰衝擊地緣政治持續延燒,半導體業從全球化走向在地供應,外商紛撤出中國,台灣供應鏈受惠轉單效應,因應客戶降低風險考量,紛朝向「台灣加一(Taiwan+1)」策略發展,往海外投資布局。台積電(2330)赴美國、德國與日本建廠,聯電(2303)、世界先進(5347)則赴新加坡增設晶圓廠,供應鏈眾多