美系外資出具最新報告指出,聯發科(2454)在智慧型手機出貨強勁帶動下,獲利成長動能優於預期,由於聯發科持續取得更多智慧型手機市場佔有率,未來12~24個月營運動能可望續強,重申「買進」評等,並將目標價從1185元調升至1290元。5G出貨旺 ASP提高
美系外資出具最新報告指出,聯發科(2454)在智慧型手機出貨強勁帶動下,獲利成長動能優於預期,由於聯發科持續取得更多智慧型手機市場佔有率,未來12-24個月營運可望持續走強,成長動能最重要關鍵在於爭取到更多4G市佔率,並且更早參與5G市場,此外,由於先進製程產能吃緊,聯發科5G晶片平均單價(ASP)
儘管部份消息指出,蘋果可能會推出以 iPhone XR 為基礎打造的新一代 iPhone SE,並以「iPhone SE Plus」為名…
天風證券分析師郭明錤稍早發布最新報告,詳細揭露蘋果 iPhone 13(暫稱)相關細節,續航有望獲得升級,就連劉海也終於要被動刀了
據《彭博》報導,蘋果將持續推動其自研晶片 Apple Silicon 的架構,而在 iPad Pro 產品也將改良 A 系列處理器,使之媲美 M1 處理器的效能......
眾多手機品牌策略迎接大變動,原本 2 月是新機頻繁發表的時間,今年卻格外冷清、情勢與往年大不同
《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造.
調研機構集邦科技(TrendForce)旗下半導體研究處昨指出,今年第1季全球晶圓代工市場需求仍旺,尤其終端產品對晶片需求居高不下,在客戶傾向加大拉貨力道下,晶圓代工產能仍供不應求,在業者營運持續走強下,預估第1季全球前10大晶圓代工業者總營收年成長將達20%,其中市占前3大分別為台積電(2330)
邁入金牛年,台股上週三開紅盤創新高,但上週五受美國初領失業金人數上升而震盪下跌,今開盤則再次上揚,目前台股指數站上「萬六」大關。國泰投信表示,短線大盤受消息面影響,難免會有震盪,但在資金面及經濟基本面雙動能支持下,台股長線偏多趨勢不變。國泰投信分析,就整體大環境評估台股,以資金面來看,全球低利環境下
傳言 Apple 正在開發全新翻蓋式 iPhone,跟隨這幾年摺疊手機的浪潮,外型可能類似於三星(Samsung)的 Galaxy Z Flip 系列......
支援 5G 網路的 iPhone 12 開賣不足一年,多數用戶也尚未升級 5G 資費,蘋果卻已經釋出最新職缺要找下一代 6G 網路的研發工程師
繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。
據《彭博》報導,由 2019 年末開始的武漢肺炎(COVID-19)導致的全球疫情將持續影響 2021 年半導體產業的產量,業內分析師表示受到疫情影響最深的為汽車產業,而消費電子市場也受到打擊,尤其是 Apple 的 iPhone 12 系列將持續缺貨......
高通稍早公佈新一代的高階 5G modem「Snapdragon X65」,以及最大速率低一些的「X62」…
聯發科(2454)全力搶攻5G市場,短短不到兩週內,陸續發表三款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmWave(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200兩顆晶片就砸下約1500億元研發經費。兩款5G晶片 砸1500億研發
《日經新聞》報導,美國晶片大廠賽靈思(Xilinx)執行長彭文迪警告,汽車零組件的供應緊張不只在車用晶片,已蔓延到其他材料和零組件,包括晶片封裝基板、離散元件都遭遇挑戰,希望嚴重短缺情況不會拖一整年。他表示,今年半導體產業成長可望比去年更佳,但疫情重燃和零件短缺,對晶片業的前景帶來不確定性。
聯發科(2454)短短不到兩週內,陸續發表3款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmW(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200晶片就砸下1500億元左右研發經費,聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,今年全球5G手機出貨量可達5億支,較去年倍增,將成為聯發科成長主要動
繼中華電信與日月光合作,在日月光高雄廠布建5G毫米波(mmWave)垂直場域後,遠傳電信、聯發科技今(3)日也宣布聯手打造5G毫米波垂直場域。遠傳表示,在聯發科技通訊晶片研發總部,打造5G毫米波互連互測的垂直場域,以遠傳電信的5G通訊實力,加速並提升聯發科技5G毫米波晶片研發期程,有利聯發科5G毫米
國內IC設計廠聯發科(2454)的真5G晶片來了!過去一年多以來,聯發科常被競爭對手高通質疑5G晶片沒有支援毫米波(mmW),並非「真5G」晶片,昨日聯發科宣布推出全新5G數據晶片M80,同時支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段,宣示聯發科準備殺進高通美國大本營,雙方將展開直球對決。
手機晶片大廠聯發(2454)也有支援高頻段的毫米波5G網路晶片了!聯發科今宣布推出全新的5G數據晶片 (modem) M80,可支援毫米波 (mmWave) 和Sub-6GHz雙5G頻段,目前進行測試中,預計於今年向全球客戶送樣,市場預估可望明年貢獻營收。