聯發科(2454)有望提供蘋果5G晶片?路透報導,蘋果供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,並考慮台灣聯發科、南韓三星電子,在此利多消息激勵下,聯發科今
路透報導,蘋果公司供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露出蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,蘋果已和台灣聯發科、南韓三星電子商談。
美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
極紫外光(EUV)微影製程,被半導體產業視為「救世主」,因為目前半導體製程的主流光源是氬氟雷射,波長為193奈米,當電晶體尺度已微縮到幾十奈米時,生產起來力不從心,但極紫外光的波長僅有13.5奈米,能夠讓摩爾定律再延伸至少10年。透過EUV 製程,5G 晶片組可減少佔用空間、增加電池續航力,有助提高
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通本週發表新一代處理器驍龍855,可支援即將商轉的5G通訊,並預告明年有多款5G手機問世。不過智慧手機市場已趨成熟,5G手機售價若過高,銷量恐有不確定性。對此高通表示,「5G手機肯定不會便宜,但可刺激趨緩的行動市場」;因每逢新科技推出,將帶動換機潮。高通預言,明年手機市場可期待三大換機動能:5G、
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
無線通訊大廠高通(Qualcomm)預言,明年此時,安卓陣營所有品牌都會有5G手機。高通這番預言,恐代表2019年在5G市場唯一缺席的,只剩蘋果。因蘋果稍早表示,要到2020年之後才推出5G手機。蘋果稱後年才推出高通本週在夏威夷舉行一年一度的「驍龍技術峰會」,高通全球總裁亞蒙(Cristiano A
無線通訊大廠高通(Qualcomm)總裁Amon最新指出,2019年將有多款5G手機齊發,而且全球主要國家的5G網路將全面啟動,不止美國及歐洲的電信商同步推出5G服務,日、韓、中、澳洲明年上半年也將啟用5G。他預告:「未來幾個月將有多款5G手機上市, 網路佈建也就緒。」
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
各界引頸期盼的5G商機傳出可能提早一季登場的消息,DigiTimes報導指出,由於品牌客戶急、供應鏈也急,包括高通和聯發科(2454)等晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案或平台,可能間接帶動5G版iPhone提前亮相,預計最快在明年底前問世。
各界引頸期盼的5G商機傳出可能提早一季登場的消息,DigiTimes報導指出,由於品牌客戶急、供應鏈也急,包括高通和聯發科(2454)等晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案或平台,可能間接帶動5G版iPhone提前亮相,預計最快在明年底前問世。
繼高通、英特爾、聯發科(2454)等通訊晶片大廠紛紛宣布推出5G基頻晶片後,三星也不落人後,推出Exynos Modem 5100基頻晶片。三星指出,5G晶片除了用在行動裝置上,還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域。
晶片大廠英特爾(Intel)前景又更不明朗,《商業內幕》今日報導,蘋果已經通知英特爾,稱2020年開始iPhone新版的5G晶片將不再採用英特爾,其代號「Sunny Peak」的晶片也被迫停止開發。蘋果此前採用高通(Qualcomm)晶片,但兩方權利金訴訟不斷,促使蘋果另尋晶片供應商,並開始探索自行
IC設計族群即將迎接下半年傳統旺季,市場關注焦點集中在人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、5G等新應用,其中創意(3443)、世芯-KY(3661)、聯發科(2454)等廠商均積極投入相關領域,隨著客戶新應用產品進入量產,下半年表現將顯著增溫。
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親率團隊發表5G與AI人工智慧兩大領域發展藍圖,蔡力行表示,對於公司的前景樂觀,下半年看來還不錯,聯發科將把5G與AI最好的使用者體驗帶到消費者日常生活之中,聯發科5G數據晶片Helio M70將在明年到位。
根據南韓BusinessKorea報導,由於5G行動通訊標準訂定的時間比預期更早,手機晶片大廠高通宣布,今年將發表支援5G行動通訊的晶片組,與搭載這個晶片組的智慧手機。高通資深副總裁馬拉迪(Durga P. Malladi)日前受訪表示:「今年內將推出5G智慧手機。」外界原先預期5G智慧手機會在明年
美中貿易摩擦之際,美國商務部以中國中興通訊違反制裁規定為由,祭出長達七年的禁售令,規定美國廠商不得向中興供應零組件。隨後,我國經濟部也要求,台灣廠商向中興通訊及子公司中興康訊出口貨品,須先取得戰略性高科技貨品輸出許可證;聯發科昨證實,經濟部已於四日准許聯發科恢復向中興出貨。
美國對中興通訊發布禁令,日前經濟部已經放行台灣晶片大廠聯發科,恢復對中興的出貨,有外媒報導,中興因此獲得了一線生機。多家外媒報導,聯發科發言人已經證實,已經在4日取得經濟部許可後,恢復向中興出貨。由於中興旗下多款智慧型手機,都採用聯發科晶片,聯發科恢復對中興出貨,將是中興重新恢復其供應鏈的重要一步。
根據南韓BusinessKorea報導,在明年5G通訊時代來臨前,手機和零件業的競爭將進一步加劇,而美國、中國、南韓和日本將成為主要的5G裝置市場。報導引述市場研究公司Techno Systems Research(TSR)的數據指出,到明年底為止,全球將會有580萬個5G裝置出貨,之後將逐年倍增,