高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
半導體業預期今年景氣將比去年好,龍頭廠台積電(2330)受惠AI相關晶片對3、5奈米先進製程的需求強勁,預估今年營收將年增逾2成,因應成長需求,釋出在台灣招募6,000名人力;封測大廠日月光(3711)、晶圓代工廠聯電(2303)等半導體業也紛展開徵才,相較二年前產業大好競相搶人的盛況,因產業景氣仍
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
護國神山台積電敲定在嘉義投資建先進封裝廠,半導體材料商崇越科技則早一步與日本信越集團在嘉義合資建石英廠,斥資15億元擴建的石英新廠,預計於4月18日舉行落成剪綵典禮,未來可望就近供應台積電南科廠區3、5奈米先進製程使用。崇越表示,受惠AI浪潮、半導體廠製程推進,石英產品需求量擴增,崇越石英為更進一步
研調機構Counterpoint統計,台積電(2330)去年第四季在全球晶圓代工市占率達61%,遙遙領先市占率14%的三星,穩居全球晶圓代工龍頭地位,三星居第二。Counterpoint指出,智慧手機市場回補庫存及AI應用需求強勁,是台積電維持高市占率的主要動能。三星占比14%,也受惠智慧型手機回補
高佳菁/核稿編輯去年第4季台積電(2330)保持了代工領域的主導地位,全球晶圓代工市占率達61%,三星(Samsung)市占率約14%排名在後。研調機構Counterpoint表示,在智慧型手機補貨和人工智慧(AI)強勁需求的推動下,台積電去年第4季在全球晶圓代工市占率61%。
吳孟峰/核稿編輯去年下半年三星向特斯拉(Tesla)示好,提出優惠條件想讓馬斯克(Elon Musk)轉單,,近日英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)也公開邀請馬斯克參觀旗下晶圓代工廠,希望能贏得馬斯克旗下企業的訂單。報導指出,季辛格透過社交平台X表示,他跟美國總統拜登(Joe Bide
美股雖跌,台積電(2330)挾3奈米受客戶青睞,今股價開高走高,以788元開出,早盤最高達792元,大漲12元,市值達20.53兆元,帶動半導體類股漲幅逾1%、台股上漲超過百點。美股週一主要指數皆跌,道瓊工業指數下跌162.13點,跌幅0.4%;標普500指數回落15.97點,跌幅0.3%;那斯達克
高佳菁/核稿編輯中國最大的晶片設備製造商北方華創(Naura)在中國半導體展(SEMICON CHINA)宣稱,其機器已可製造用於智慧型手機的7奈米晶片。《日經亞洲》報導,該製造設備,似乎不屬於美國出口限制的尖端技術。先前中芯國際用舊設備製造出7奈米晶片、震驚市場,據稱現在已經準備好生產5奈米晶片。
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
和碩(4938)董事長童子賢下午出席淨零城市國際峰會,由於目前正值輝達(NVIDIA)OTC大會期間,再度帶起人工智慧風潮,童子賢認為,從發展進度來看,「AI目前才小學快要畢業,還沒有到中學,10年後才會到大學」,正因如此,「我看好台積電(2330)一個人的武林還沒有到底,武林還很大」。
吳孟峰/核稿編輯歐洲智庫機構表示,正如同新冠肺炎 (COVID-19) 勒緊中國經濟褲帶,北京在實現半導體獨立的競賽中面臨重大挑戰,除了遭到美國出口設備制裁外,最大的問題是中國的半導體技術老化,難以因應人工智慧新晶片時代的到來。根據國際治理創新中心(Centre for International
陳麗珠/核稿編輯AI晶片新創公司Cerebras Systems,近日發布採用台積電5奈米製程技術所打造出的Wafer Scale Engine 3(WSE-3)處理器,尺寸較輝達(NVIDIA)H100更大,產品性能也較前一代更強。外媒《ServeTheHome》報導,Cerebras執行長安德魯
陳麗珠/核稿編輯消息人士透露,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,據推測,中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備,生產3奈米晶片。《The JoongAng》引述DigiTimes此前報導稱,中芯國際據傳已經在上海組建出新的半導體產線,希望利用手上現有的美國與荷蘭製設備,趕在2024年之
陳麗珠/核稿編輯AMD去年底發布兩款MI300系列AI資料中心晶片,其中Instinct MI300X聚焦生成式AI,有意與輝達AI晶片正面對決。一項針對工程師和 AI 專業人士所做的調查顯示,高達50%的人表示有信心使用 AMD Instinct MI300X GPU,且與輝達H100等同類產品相
林浥樺/核稿編輯美商邁威爾(Marvell)宣布與台積電的長期合作關係,開發業界首見針對加速基礎設施最佳化的2奈米生產平台。綜合外媒報導,邁威爾開發長Sandeep Bharathi表示,未來AI工作量需要的性能、功耗、面積和晶體密度將大幅提高。2奈米平台讓將使邁威爾提供高度差異化的類比、混合信號和
台積電上週公布研發資深副總經理米玉傑、營運資深副總經理秦永沛為執行副總經理暨共同營運長,並從3月起生效;米玉傑、秦永沛在業界一直都很低調,很少公開露面,鮮為人知,內部稱米玉傑為「老米」,身高達190公分以上,就讀台大時曾是籃球校隊,進入台積電就以高壯身材而廣受工程師注目。
吳孟峰/核稿編輯全球電子設計與製造供應鏈新聞網Evertiq報導,台積電營收預計在2024年將攀升至1316.5億美元(台幣4.16兆元)左右,全球市佔也將增加至62%。台積電不僅營收領先,還策略性地選擇美國、日本、德國作為先進成熟工廠的關鍵地點,日本的進度最快,有些項目甚至提前。這些都證明台積電仍
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。